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#Neues aus der Industrie

{{{sourceTextContent.title}}}

Die Vor- und Nachteile von Einkomponenten-Epoxidharz-Klebstoff-Füllmassen für Flip-Chip-CSP-BGA- und Mikro-BGA-Baugruppen

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

{{{sourceTextContent.description}}}

Infos

  • Shenzhen, Guangdong Province, China
  • ShenZhen DeepMaterial Technologies Co.,Ltd

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