Der BGA-Underfill-Prozess mit Underfill-Epoxidharz und anderen Optionen

Bester Hersteller von Klebstoffen für den BGA-Underfill-Prozess

BGA steht für Ball Grid Array. Diese benötigen eine zuverlässige Unterfüllung, wobei unterschiedliche Materialien zum Einsatz kommen können. BGA-Unterfüllung schützt Leiterplatten, damit sie nicht durch verschiedene Umwelteinflüsse, wie z. B. thermische Schäden, beschädigt werden. In Branchen wie der Medizin-, Automobil- und Flugzeugelektronik kann es häufig zu starken Stößen und Vibrationen kommen. Das Hinzufügen einer Unterfüllung ist sehr nützlich, um alles sicher und an seinem Platz zu halten.

Automatisierte und manuelle Unterfüllungsoptionen

Bei der Auswahl einer BGA-Unterfüllung sollten Sie Ihre spezielle Anwendung bewerten und sicherstellen, dass Sie etwas Passendes finden. Bei tiefem Material können Sie bei Bedarf eine maßgeschneiderte Unterfüllung erhalten.

Der Underfill-Prozess kann automatisiert oder manuell erfolgen. Nur so finden Sie den besten Service. Verschiedene Faktoren bestimmen die Art des erforderlichen Prozesses. Als Erstes müssen Sie herausfinden, welche Komponenten innerhalb der Baugruppe am empfindlichsten sind und eine Unterfüllung benötigen. Das richtige Underfill-Material wird ebenso ausgewählt wie der BGA-Underfill-Prozess für Ihre Leiterplatte.

Die Zusammenarbeit mit dem besten Hersteller oder Lieferanten stellt sicher, dass Sie ein Produkt mit den besten Spezifikationen finden. Es hilft dabei, einen Aushärtungsprozess und Unterfüllungsanwendungen zu finden, die an das Projekt und die Anforderungen angepasst sind. Diese Prozesse können bei Bedarf einfach angepasst und neu angepasst werden, bis Sie einen optimalen Prozess für die Anwendung gefunden haben.

BGA-Underfill-Prozess

Hierbei handelt es sich um eine oberflächenmontierbare Verpackung, die für Leiterplattenbaugruppen verwendet werden kann. Damit können Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft montiert werden. BGA ermöglicht die Verwendung von mehr Verbindungsstiften anstelle von Flachgehäusen oder Doppelleitungen, da die Bodenflächen anstelle des Umfangs allein verwendet werden können. Verbindungen sind normalerweise anfällig und fragil. Sie können daher durch Stöße und Feuchtigkeit leicht beschädigt werden. Die Unterfüllung wird hinzugefügt, um die Baugruppe zu schützen und bessere mechanische und thermische Eigenschaften zu schaffen.

Bei vielen Underfill-Prozessen werden Epoxidharze als Material der Wahl verwendet. Es können jedoch auch Silikon- und Acrylmaterialien verwendet werden. Die BGA-Unterfüllung muss die beste Wärme- und Feuchtigkeitsleistung bieten und gleichzeitig eine gute Bauteilbefestigung bei Bedarf auf der Leiterplatte gewährleisten.

Der Prozess umfasst:

• Das Anbringen der Unterfüllung in einer Linie am Rand oder in der Ecke des BGA

• Nach erfolgter Applikation muss das BGA erhitzt werden

• Durch Kapillarwirkung wird die Unterfüllung unter dem BGA absorbiert

• Die Temperatur wird dann bis zum Aushärten der Unterfüllung aufrechterhalten. Dies kann fünf Minuten oder Stunden dauern. Dies hängt in der Regel vom verwendeten Material ab.

Wenn BGA-Unterfüllungen bei der Leiterplattenbestückung verwendet werden, sorgt sie für eine starke mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und der BGA-Komponente. Dies bietet auch einen guten Schutz der Lötstellen vor physikalischen Belastungen. Unterfüllmaterial unterstützt auch die Wärmeübertragung zwischen Platine und Bauteil. In manchen Fällen fungiert es als Kühlkörper für Ihre Komponente.

Auswahl des richtigen Herstellers

Um hervorragende Ergebnisse zu erzielen, müssen Sie genau wissen, woher Sie Ihre Unterfüllung beziehen. Deep Material gilt als einer der besten Underfill-Hersteller. Sie können Ihren BGA-Underfill individuell nach Ihren Bedürfnissen anfertigen lassen. DeepMaterial ist schon seit langem auf dem Markt und verfügt über umfassende Erfahrung in der Herstellung hochwertiger Unterfüllungen und Klebstoffe für verschiedene Anwendungen.