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Hochleistungsklebstoffe für elektronische Anwendungen

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bester Elektronikklebstoffhersteller

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Elektronik-Montageklebstoffe

Von der Spezialdrahtbeschichtung und Spulenverkapselung bis hin zur Montage von Audiokomponenten bietet DeepMaterial eine Vielzahl von Hochleistungsklebstoffen für elektronische Anwendungen auf dem Montagemarkt.

Entwickelt, um die heutigen Anforderungen an Stärke, Haltbarkeit und Vielseitigkeit zu erfüllen

Die zunehmende Massenproduktion und Miniaturisierung von elektronischen Geräten erfordert schnellere, stärkere und präzisere Klebeverfahren für neue Substrate. Wir bei Deepmaterial verstehen die Herausforderungen, die dies mit sich bringt, wenn es darum geht:

*Präzise Anwendungsanforderungen

*Anforderungen an das Design

*Ästhetische Anforderungen

Durch die Analyse der Grenzen anderer Montageklebetechnologien waren unsere Experten in der Lage, diese mit innovativen technischen Sofortklebstoffen zu überwinden, die Ihre Fertigungsprozesse und die Endverbraucherelektronik vorantreiben und Folgendes bieten:

*Erhöhte Arbeitssicherheit und -komfort durch geringe Geruchsentwicklung

*Verbesserte Ästhetik des Endprodukts durch geringe Ausblühungen

*Höhere Leistungsfähigkeit, da sie weniger spröde sind als herkömmliche Klebstoffe

*Erhöhte Anwendungsflexibilität durch verschiedene Öffnungs- und Einspannzeiten

Deepmaterial Konstruktionsklebstoffe

Technische Klebstoffe sind heute die wichtigste Lösung für die Montage von Elektrofahrzeugen, Smartphones, medizinischen und anderen elektronischen Geräten.

Deepmaterial-Sofortklebstoffe sind in einer Reihe von fortschrittlichen Formulierungen erhältlich und überwinden viele der Leistungs- und Anwendungsbeschränkungen bestehender Lösungen. Sie ermöglichen außerdem schnellere, intelligentere Produktionsprozesse und stellen gleichzeitig die Sicherheit der Anwender und die Nachhaltigkeit in den Vordergrund.

Wärmeschrumpfende Schläuche (HST)

HST bietet schnelle und einfache Lösungen für Kabelbündel, elektrische Isolierung, Dichtungen und andere Arten von Schutz. Sie werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, z. B. in der Elektronik-, Automobil- und Haushaltsgeräteindustrie oder bei unterirdischen Rohrleitungen. Die doppelwandige Ausführung mit innerer Klebeschicht gewährleistet die beste Leistung in Bezug auf Dichtigkeit und Haltbarkeit.

Unsere Schmelzklebstoffe auf Polyamid- und Polyolefinbasis lassen sich leicht verarbeiten, sind langlebig, lassen sich bei der Reaktivierung gut fließen und bieten sofortige Klebekraft.

Die LPM-Technologie spielt eine wichtige Rolle beim Schutz und der Abdichtung von elektrischen Bauteilen gegen Feuchtigkeit, Staub und Schmutz.

Die LPM-Lösungen von Deepmaterial, ein umfassendes Angebot an Polyamid-Schmelzklebstoffen, wurden entwickelt, um die individuellen Bedürfnisse der Kunden zu erfüllen. Diese Mehrzweckklebstoffe mit hoher Temperaturbeständigkeit und Öl bieten eine einfache Verarbeitbarkeit bei niedrigem Druck und niedrigen Temperaturen, so dass sie empfindliche Elektronik für die anspruchsvollsten Umgebungen einkapseln können.