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On Demand Webinar verfügbar

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Fortschrittliches Wärmemanagement für High-Power-IC-Tests

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n diesem Webinar beschreiben die Experten von Smiths Interconnect den aktuellen Stand der Technik bei Thermal Management Lösungen für moderne digitale Prozessor-ICs. Besonderes Augenmerk wird auf die sich abzeichnenden SiP- und großen BGA-Gehäuse-Herausforderungen gelegt, mit denen die Industrie konfrontiert ist.