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#Neues aus der Industrie
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Smiths Interconnect kündigt heute seinen neuen Galileo-Testsockel für Area Array- und Peripheriegehäuse-Tests an.
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Schnell lieferbarer Galileo-Testsockel für die schnelle Inbetriebnahme, Charakterisierung und Fehleranalyse von Geräten
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Galileo ist ein innovativer, flacher Testsockel, der für die heutigen hochleistungsfähigen Digital- und RF-Anwendungen entwickelt wurde. Er nutzt die bewährte Interposer-Elastomertechnologie und die fortschrittliche 3D-Druckfertigung, um eine Hochleistungslösung für BGA-, LGA-, QFP-, SOIC- oder QFN-gehäuste Geräte mit extrem kurzen Vorlaufzeiten zu bieten.