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#Neues aus der Industrie
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Neue Broschüre zum Halbleitermarkt
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Verbindungslösungen für Halbleitertests
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Die zunehmende Verbreitung von Datengeräten und das Wachstum von Cloud Computing, künstlicher Intelligenz und Big Data führen zu komplexen Systemen und neuen Materialien, die eine strenge und effiziente Validierung erfordern. Smiths Interconnect's Testfassungen und Prüfkartenlösungen gewährleisten höchste Qualität und Zuverlässigkeit bei Halbleitertestanwendungen. Unser erstklassiges Know-how in den Bereichen Engineering, Entwicklung und Technik gewährleistet die Unterstützung von automatisierten Testplattformen auf Systemebene und Entwicklungsplattformen für Area-Array-, Peripherie-, Wafer-Level- und Package-on-Package (PoP)-Bauteile sowie für hochleistungsfähige Federsondentechnologie
und Kabelkonfektionen.