Integrierte Testlösungen für 5G, Rechenzentren und Hochgeschwindigkeits-Testanwendungen

Die rasche Zunahme vernetzter Geräte und datenintensiver Anwendungen treibt die wachsende Nachfrage nach hocheffizienten und anpassungsfähigen High-Performance-Computing-Lösungen voran.

Mobile Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Auto-Infotainmentsysteme verfügen über die fortschrittlichsten System-on-Chip (SoCs), die je hergestellt wurden. Das Testen dieser Geräte in voller Funktionalität erfordert ein umfassendes Verständnis der Auswirkungen, die die Verbindung auf den Signalpfad hat, um Hochgeschwindigkeitssignalisierung und kritische Geräteleistungsanforderungen zu erfüllen. Wie kann über diese Anforderungen hinaus sichergestellt werden, dass diese SoCs mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit und Genauigkeit funktionieren?

Diese Präsentation zeigt Ihnen, wie die Hochleistungstestlösung von Smiths Interconnect dabei hilft, zwei Ziele zu erreichen:

Stellen Sie eine integrierte Testlösung bereit, um die erforderliche Gerätespezifikation zu erfüllen, damit die volle Funktionalität der Produkte getestet werden kann.

Stellen Sie eine sofort einsatzbereite Lösung für Produktionstests mit hoher Ausbeute sicher, um dem Zeitdruck bei der Markteinführung gerecht zu werden