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#Produkttrends

Blogeintrag

BGA-Sockel zur Lösung all Ihrer Elektronik-Testanforderungen

Unter Verwendung der H-Pin-Technologie bieten wir Ball Grid Array Sockets (BGA) an, die für Ihre Testbemühungen von entscheidender Bedeutung sind. Die H-Stifte stellen sicher, dass Sie ein Produkt erhalten, das sowohl vielseitig als auch erschwinglich ist. In den letzten vier Jahrzehnten hat dies unserem globalen Kundenstamm die Möglichkeit gegeben, sich auf die Entwicklung erstaunlicher Verbraucher-, Geschäfts- und Militärelektronik zu konzentrieren, die die Grenzen der Innovation sprengt.

Infos

  • Irving, TX, USA
  • Smiths Interconnect

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