Neue TSX Wire Bondable Fixed Chip Attenuator Serie für Raumfahrt- und Verteidigungsmärkte

Bietet exzellente Leistung von DC-50 GHz in einem kleinen 0404-Gehäuse, qualifiziert nach MIL-PRF-55342

Smiths Interconnect hat sein Angebot an oberflächenmontierbaren Hochfrequenz-Chip-Dämpfungsgliedern mit der neuen TSX Wire Bondable Fixed Chip Attenuator Serie erweitert. Es handelt sich dabei um ein kleines, einfach zu implementierendes, hochzuverlässiges Produkt, das für Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen qualifiziert ist. Die neue TSX-Serie WB2 ist nach MIL-PRF-55342 qualifiziert und bietet eine hervorragende Breitbandleistung bis zu 50 GHz bei gleichzeitig erhöhter Belastbarkeit in einem kleinen 0404-Gehäuse, das mit Draht verklebt werden kann. Es ermöglicht eine breitere Abdeckung als herkömmliche Komponenten und bietet gleichzeitig eine optimierte Rückflussdämpfung für mehrere Frequenzbereiche. Dies ermöglicht dem Kunden die Verwendung eines einzigen Chips in mehreren Anwendungen, wodurch sich die Anzahl der Stücklistenpositionen und damit die Betriebskosten verringern. Die neue TSX WB2-Serie kann in den Testgruppen A, B oder C gemäß MIL-PRF-55342 bestellt werden. Die Qualifizierungsdaten sind bei der Lieferung des Produkts enthalten und dienen der Programmsicherheit.