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Mehr Leistung und weniger Platzbedarf mit den neuen HR TSX WB2 Fixed Chip Attenuators von Smiths Interconnect

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Diese platzsparende Serie bietet eine höhere Belastbarkeit in einem kleinen 0404-Gehäuse mit Drahtbindung.

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Smiths Interconnect, ein führender Anbieter von technisch differenzierten elektronischen Bauelementen, Kabeln und Steckverbindern, optischen Transceivern, Mikrowellen- und Hochfrequenzprodukten, hat heute die Markteinführung seiner HR TSX Wire Bond 2 Serie bekannt gegeben - eine neue Reihe von platzqualifizierten, hochzuverlässigen festen Chip-Dämpfungsgliedern, die optimiert sind, um Hochfrequenz und Leistung in einem kleinen Gehäuse zu kombinieren.

Da die weltweite Nachfrage nach schnellerer Datenübertragung und Breitbandkonnektivität weiter zunimmt, stehen Ingenieure vor wachsenden Herausforderungen in Bezug auf Platz, Leistung und Performance.

Die neue HR TSX WB2-Serie wurde entwickelt, um diese Herausforderungen zu meistern, indem sie eine hervorragende Breitbandleistung bis zu 50 GHz bietet und gleichzeitig eine höhere Belastbarkeit in einem kleinen 0404-Drahtbond-Gehäuse bereitstellt. Sie ermöglicht eine breitere Abdeckung als herkömmliche Komponenten und bietet gleichzeitig eine optimierte Rückflussdämpfung für mehrere Frequenzbereiche. Die HR TSX WB2-Serie bietet ein Breitbandprodukt, das in mehreren Frequenzbereichen und vielen Anwendungen eingesetzt werden kann, so dass der Kunde nicht mehrere Komponenten kaufen muss. Die Standardbauteile machen kostspielige und zeitaufwändige Zeichnungen und Spezifikationen überflüssig, da sie bereits die Spezifikations- und Testanforderungen von MIL-PRF-55342 erfüllen.

Tullio Panarello, Vice President und General Manager der Fibre Optics and RF Components Business Unit bei Smiths Interconnect, sagte:

"Die Serie HR TSX WB2 erweitert die Grenzen von Größe, Gewicht und Leistung in einem kosteneffektiven, kleinen Wire-Bond-Gehäuse, das sich leicht in einer Vielzahl von Anwendungen einsetzen lässt. Sie bietet eine exzellente Dämpfungsgenauigkeit und reduziert den gesamten Design-Footprint, wodurch wertvoller Platz in unternehmenskritischen Anwendungen eingespart wird."

Die HR TSX WB2-Serie basiert auf einer robusten Dünnschichttechnologie auf einem Aluminiumoxid-Substrat und bietet eine zuverlässige und stabile Leistung in kritischen Branchen wie der Luft- und Raumfahrt sowie der Verteidigung.

Hauptmerkmale und Vorteile:

Kompakter 0404-Formfaktor - spart wertvollen Platz auf der Platine
Weltraumtauglich - entspricht den Normen MIL-PRF-55342
Drahtbondfähig - einfache Installation in hochzuverlässigen Baugruppen
Breiter Frequenzbereich (bis zu 50 GHz) - reduziert den Bedarf an mehreren Komponenten
Niedriges Spannungs-Stehwellen-Verhältnis (VSWR) - erhöht die Übertragungsleistung
Mehrere Dämpfungswerte - erhältlich in 1-10dB, 15dB und 20dB Optionen
Bis zu 1 Watt Belastbarkeit - zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
Erhältlich in Waffelpackungen oder optionalen Tape-and-Reel-Formaten für eine rationelle Montage