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Tecfluid-Geschenk in zwei internationalen Kongressen ein R&D-Projekt auf der Verbesserung von Ultraschallströmungsmessern

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Die Darstellung dieser Studie ist im Rahmen der industriellen Doktorate planen, die für drei Jahre zwischen einem der Ingenieure von Tecfluid und der polytechnischen Universität von Katalonien (UPC) durchgeführt worden ist.

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Einer der Ingenieure bei Tecfluid, zusammen mit der polytechnischen Universität von Katalonien (UPC), stellte ein R&D-Projekt bei der „internationalen Instrumentierungs-und Maß-Technologie-Konferenz (I2MTC)“ und „beim internationalen Ultraschallehre-Symposium IEEE (IUS)“ auf der Verbesserung eines Ultraschallströmungsmessers „Klammer-auf“ System dar.

Vor diese Kongresse, die einigen Wochen in Turin (Italien) und in Washington (USA) stattfanden, beschäftigt die späteste Forschung, die Entwicklungen und die Anwendungen auf Ultraschall auf den Gebieten der Instrumentierung, der Technologie und der Medizin mit Industrieteilnahme.

Unser Projekt war eins der Dokumente, die von mehr vorgewählt wurden, als 500 Studien einreichten.

Das Darstellungsformat, erfolgt durch den UPC mit der Zusammenarbeit unseres Ingenieurs, war das Plakatformat, welches die Hauptergebnisse zeigt, die in der Forschung sowie in einer Reihe Antworten zu den spezifischen Fragen im Bereich der Instrumentierung durch das Maßsystem durch Ultraschall erzielt wurden.

In Turin die Konferenz bestand mehr als 40 technisch und die industriellen Sitzungen, die der Darstellung von Erfolgen eingeweiht wurden und förderte den Austausch des Wissens und Zusammenarbeit zwischen Wissenschaftlern und Industrie.

Das Symposium in Washington wurde von den zahlreichen Wissenschaftlern und von den Ingenieuren besucht, die an dem Thema des Ultraschalls interessiert wurden.

Es war möglich, Projekte der großen Bedeutung auf Forschung in Anspielung auf Ultraschall und Ergebnissen auf den medizinischen und Sensor-Gebieten für industrielle Anwendungen zu sehen. Das Projekt im Plakatformat blieb auf Anzeige während der Dauer des Symposiums.