{{{sourceTextContent.title}}}

Was ist der Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten?

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten

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Was ist Reflow-Löten?

Reflow-Löten bezieht sich auf die elektrische Verbindung der Stifte oder Lötanschlüsse von elektronischen Bauteilen, die auf den Pads vormontiert sind, mit den Pads auf der Leiterplatte durch Erhitzen und Schmelzen des auf den Pads vorbeschichteten Lots, um die elektrische Verbindung der elektronischen Bauteile herzustellen. Der Zweck des Schweißens von Bauteilen auf der Leiterplatte. Das Reflow-Löten beruht auf der Einwirkung eines heißen Luftstroms auf die Lötstellen. Das kolloidale Flussmittel reagiert physikalisch unter einem bestimmten Hochtemperatur-Luftstrom, um das SMD-Schweißen zu erreichen; daher wird es "Reflow-Löten" genannt, weil das Gas in der Schweißmaschine zirkuliert, um eine hohe Temperatur zu erzeugen, die das Schweißen ermöglicht. Das Reflow-Löten wird im Allgemeinen in eine Vorwärmzone, eine Heizzone und eine Kühlzone unterteilt.

Was ist Wellenlöten?

Das geschmolzene Lot (Blei-Zinn-Legierung) wird durch eine elektrische oder elektromagnetische Pumpe in die vom Design geforderte Lötwelle gespritzt, so dass die mit Bauteilen bestückte Leiterplatte die Materialwelle durchläuft, um den Lötanschluss oder die Leitung des Bauteils zu realisieren. Das Löten der mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen den Füßen und den Leiterplattenpads. Die Wellenmaschine besteht im Wesentlichen aus einem Förderband, einem Bereich zum Hinzufügen von Flussmittel, einem Vorwärmbereich und einem Wellenlötofen. Ihr Hauptmaterial sind Lotstreifen.

Der Unterschied zwischen Reflow-Löten und Wellenlöten

1. Beim Wellenlöten bildet das geschmolzene Lot eine Lötwelle, um die Bauteile zu löten; beim Reflow-Löten wird das geschmolzene Lot durch Hochtemperatur-Heißluft zu den Bauteilen gepresst.

2. Unterschiedliche Verfahren: Beim Wellenlöten wird zunächst ein Flussmittel aufgesprüht, dann werden Vorwärmung, Löten, Abkühlung und Reflow-Löten durchgeführt. Das Lot ist bereits vorhanden, bevor die Leiterplatte in den Ofen gelegt wird. Nach dem Löten wird der beschichtete Zinnton einfach zum Löten geschmolzen. Wellenlöten Wenn die Leiterplatte in den Ofen gelegt wird, ist noch kein Lot vorhanden. Die von der Schweißmaschine erzeugte Lötwelle verteilt das Lot auf den zu schweißenden Lötstellen, um die Schweißung abzuschließen.

3. Das Reflow-Löten eignet sich für elektronische Chip-Komponenten, das Wellenlöten für elektronische Stiftkomponenten.