Rechenzentrum 1U/2U Server-Kühlungslösung

Rechenzentrumskühlung, 1U/2U Server-Kühlpumpe Hersteller | TOPSFLO

| Grundlegende Marktsituation

Mit dem Beginn des digitalen Zeitalters haben Server für Rechenzentren eine schnelle und kontinuierliche Entwicklung erfahren und spielen eine immer wichtigere Rolle, da sie leistungsstarke Rechenfunktionen für Anwendungen wie Cloud Computing, künstliche Intelligenz und Big Data bereitstellen. Mit der Weiterentwicklung und Vergrößerung von Servern nehmen deren Verarbeitungsleistung und Speicherkapazität weiter zu, und die Anforderungen an die Wärmeabfuhr werden immer höher. Herkömmliche Luftkühlungsmethoden können den wachsenden Anforderungen an die Wärmeableitung nicht mehr gerecht werden. Um dieses Problem zu lösen, wurde die Server-Flüssigkeitskühlung entwickelt.

| Schmerzpunkte des Marktes

Bei der Implementierung einer Flüssigkeitskühlungslösung in 1U/2U-Servern gibt es die folgenden Schwierigkeiten:

1. Das Problem des begrenzten Bauraums: Die ursprüngliche Luftkühlungslösung ist relativ ausgereift. Wenn Sie eine Flüssigkeitskühlungslösung hinzufügen und dabei die ursprüngliche Designlösung beibehalten wollen, ist der Platz für die Flüssigkeitskühlungslösung sehr begrenzt. 1U Serverhöhe = 4,445cm, 2U Serverhöhe = 4,445*2 = 8,89cm.

2. Probleme mit der Abdichtung und der Leckagesicherheit: Bei Flüssigkeitskühlsystemen wird eine große Menge an Flüssigkeit verwendet, und die Kernkomponente des Servers ist der Chip (CPU und GPU usw.). Sobald der Chip mit der Flüssigkeit in Berührung kommt, besteht die Gefahr, dass er verbrennt und der gesamte Server beschädigt wird. Daher ist es von entscheidender Bedeutung, dass das Flüssigkeitszirkulationssystem luftdicht und auslaufsicher ist.

3. Effizienz der Wärmeableitung und Leistungsprobleme: Mehr als 55 % der Chipausfälle sind auf eine fehlerhafte Wärmeübertragung oder einen Temperaturanstieg zurückzuführen. Liegt die Temperatur des Chips über 70 Grad, sinkt seine Zuverlässigkeit pro 10 Grad Temperaturanstieg um 50 %. Wenn die Qualität der Komponenten in der Kühlungsbaugruppe nicht gut ist oder das Zirkulationsdesign nicht effektiv ist, besteht die Möglichkeit einer instabilen Produktleistung, die zu lokaler Überhitzung oder unzureichender Kühlung führt und somit den normalen Betrieb des Servers beeinträchtigt.

| TOPSFLO Lösung

Um den Anforderungen von flüssigkeitsgekühlten Cold-Plate-Servern gerecht zu werden, hat Topsflo Pump speziell für diese eine Wasserpumpe mit einem einzigartigen flachen Design entwickelt, die die derzeitigen Probleme der Serverhersteller besser lösen kann:

1. Die Dicke der TDC-Mikro-Flüssigkeitskühlungspumpe beträgt nur 36 mm und die Gesamtgröße ist gering. Die Lösung der Kombination von Pumpe und Kühlplatte kann individuell angepasst werden, um Platz im Rechenzentrum zu sparen. Im Vergleich zu sperrigen herkömmlichen Kühlgeräten lassen sich Server-Flüssigkeitskühlsysteme dank des kompakten Designs der Mikro-Wasserpumpen leichter auf begrenztem Raum einsetzen.

2. Wasserpumpe statische Dichtung Design, importiert PPS hochwertigen Materialien, hochpräzise Formen, 100% strenge Luftdichtheitsprüfung der Wasserpumpe durch High-Standard-Luftdichtheitsprüfung Ausrüstung aus Frankreich importiert, effektiv das Risiko von Leckagen zu reduzieren, um die Sicherheit der Server-Systemleistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

3. Die einzigartige Technologie der Rotoraufhängung und die Auswahl hochverschleißfester importierter Graphitbuchsen und hochpräziser Keramikwellen widerstehen dem Langzeitbetrieb und dem unvermeidlichen Verschleiß, gewährleisten eine stabile Leistung und einen stabilen Betriebsstatus der Wasserpumpe und reduzieren Ausfälle und Ausfallzeiten des Serversystems.

4. Die Mikro-Wasserpumpe TDC ist mit einer maximalen Durchflussmenge von 8 l/min und einer maximalen Förderhöhe von 5 m auf die Wärmeabgabeanforderungen des Servers abgestimmt. Die Durchflussmenge und die Förderhöhe sind in einer kompakten Größe optimiert, um die Anforderungen an die Wärmeableitung des Systems zu erfüllen. Gleichzeitig kann der eingebaute Smart-Chip intelligente Geschwindigkeitsregelungs- und Signalrückkopplungsfunktionen anpassen, um die Anforderungen der intelligenten Echtzeitüberwachung von Servern zu erfüllen und eine präzisere Temperaturregelung und Stabilität des Serversystems zu erreichen.

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