NEU: Reflow-Lötofen by unitemp

Mini Lötsysteme

ein ökonomisches und kompaktes Tischlötsystem für:

flussmittelfreies Löten

Flip-Chip Prozesse

adhäsives Bonden

hermtisches Verschliessen unter kontrollierter Atmosphäre

Solder Bump Löten

Verschliessen von Gehäusen

Löten von PGAs

Hitzebehandlung von Halbleiterwafern

Prototypenforschung

Qualitätskontrolle und Umweltforschung

Die Kammer ist hermetisch dicht und mit einem Sichtfenster ausgestattet. Diese ermöglicht die Beobachtung des Lötprozesses. Das Gerät ist standardmässig mit einer Gaslinie (Mass Flow Controller) für Stickstoff austgestattet. Ein Vakuumanschluss für den Anschluss einer Pumpe ist vorhanden.