#Produkttrends
XEBEC Brush zum Entgraten und Polieren: Anwendungen in der Halbleiterindustrie
Automatisierter Entgratungs-/Finishing-Prozess zur Verbesserung der Effizienz
Die Nachfrage nach Halbleitern steigt vor allem in den Bereichen Cloud Computing und Storage, da das Arbeiten von zu Hause aus immer häufiger wird. Im Folgenden finden Sie einige Beispiele für den Einsatz von XEBEC Brush in der Halbleiterindustrie zum Entgraten und Polieren.
1. Halbleiter-Bauteil
XEBEC Brush Wheel Type ist ideal zum Entgraten und Polieren von Schraubgewinden. Sie wird auf einem Deckel eines Halbleiterbauteils eingesetzt, um Rost und Grate an Schrauben zu entfernen. Früher wurde das Entgraten manuell durchgeführt, aber jetzt wird es automatisiert.
Werkzeug: W-A11-75
Maschine: Bearbeitungszentrum
Werkstoff: Nickel-Legierung
2. Teil der Vakuumausrüstung
XEBEC Brush Surface (φ6) ist ideal zum Entgraten und Polieren von O-Ring-Nuten. Sie wird verwendet, um Schneidemarken in der O-Ring-Nut eines Vakuumanlagenteils zu entfernen, das für die Herstellung von IC-Chips in Halbleitergeräten verwendet wird.
Zuvor wurde das Polieren nach dem Schneiden von Hand durchgeführt. Dies führte zu einer ungleichmäßigen Entfernung der Schneidemarken pro Werkstück, was es schwierig machte, den Oberflächenpolierprozess zu standardisieren.
Durch die Automatisierung des Poliervorgangs nach dem Schneiden mit XEBEC Brush wird die Oberflächenpolitur jedoch standardisiert und die Arbeitszeit drastisch verkürzt.
Werkzeug: A11-CB06M
Werkstoff: Aluminium
