Was ist ENIG Plating?

ENIG ist eine der am häufigsten verwendeten Oberflächenveredelungen für Leiterplatten.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ist eine Oberflächenbeschichtung, die auf die Kupferpads auf einer Leiterplatte aufgetragen wird, um sie vor Korrosion und anderen Anomalien zu schützen. Zunächst wird das Kupferpad mit einer Nickel (Ni)-Schicht bedeckt, gefolgt von einer dünnen Immersions-Gold (Au)-Schicht. ENIG bietet eine gute Oxidationsbeständigkeit und eine hervorragende Oberflächenebenheit und ermöglicht ein einfaches Löten, was zu einer hervorragenden elektrischen Leistung der Leiterplatte führt.

ENIG ist eine der am häufigsten verwendeten Oberflächenveredelungen für Leiterplatten. Und es ist im Vergleich zu anderen PCB-Plattierungsprozessen wie HASL komplexer und teurer.

ENIG ist eine zweischichtige Metallbeschichtung – Nickel ist die Barriere zum Kupferpad und ist auch das Material, auf das Komponenten gelötet werden. Gold hingegen schützt das Nickel während der Lagerung und sorgt zudem für einen geringen Übergangswiderstand. Die typische Nickeldicke variiert von 4 – 7 µm und die Golddicke variiert von 0,05 – 0,23 µm. ENIG benötigt eine Verarbeitungstemperatur von ca. 80 °C.

Vorteile von ENIG Surface Finishes:

Es bietet der Leiterplatte eine beeindruckende Benetzbarkeit, Oberflächenplanarität, Koplanarität und eine lange Lagerfähigkeit (bis zu 12 Monate), da Immersionsgold starke chemische Eigenschaften hat.

In ENIG wirkt die Nickelschicht als Barriere und stoppt die Vermischung zwischen Gold und Kupfer. Es erzeugt auch eine intermetallische Verbindung (IMC) Ni3Sn4, um nach der Reaktion mit Zinn eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten.

Es hat einen niedrigen Kontaktwiderstand, eine hohe Festigkeit, reduziert die Oxidation und bietet Anti-Reibung. Insgesamt verbessert es die Anforderungen an die Schaltkreisleitfähigkeit.

Es bietet eine gute Plattierung über den Kupferpads und Durchgangslöchern.

Seine hervorragende Oberflächenplanarität ermöglicht es, die Komponenten flach auf das Pad zu löten, was es ideal für BGA-Pads und andere Fine-Pitch-Komponenten macht.

Einschränkungen der ENIG-Oberflächenveredelungen:

ENIG ist eine teure Oberflächentechnologie

Es hat unerwünschte magnetische Eigenschaften

Nicht gut für Nacharbeiten und macht die Reparatur von Leiterplatten sehr schwierig

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