{{{sourceTextContent.title}}}

Keramisch metallisierte Technologie, eine starke Kombination aus Keramik und Metallen

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Keramisch metallisierte Technologie, eine starke Kombination aus Keramik und Metallen

{{{sourceTextContent.description}}}

Mit der Entwicklung intelligenter Geräte in Richtung Digitalisierung, Miniaturisierung, geringer Energieverbrauch, Multifunktionalität, hohe Zuverlässigkeit usw. ist auch die damit eng verbundene elektronische Verpackungstechnologie in eine Phase der ultraschnellen Entwicklung eingetreten.

Zu den üblicherweise verwendeten Substraten für elektronische Bauteile gehören drei Kategorien: organische Substrate, Verbundwerkstoffe auf Metallbasis und Keramiksubstrate. Mit der Entwicklung intelligenter Geräte können die herkömmlichen Substratmaterialien den aktuellen Anforderungen der aktuellen Entwicklung nicht mehr gerecht werden. Daher werden die Basismaterialien von organischen Materialien über Metallmaterialien bis hin zu Keramikmaterialien weiterentwickelt.