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Aluminiumoxid-Keramik-Metallisierungsscheibe mit 3 Löchern für TO-Gehäuse

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3-Loch-Metallisierungsscheibe für TO-Gehäuse

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Aluminiumoxid-Keramik-Metallisierungsscheiben mit 3 Löchern wurden üblicherweise in TO-Gehäusen (Transistor Outline) verwendet. Sie bieten hermetische Abdichtung, elektrische Isolierung und thermische Stabilität unter strengen Bedingungen für hochzuverlässige elektronische Gehäuse.

Produktübersicht
Die keramische Metallisierung von Aluminiumoxid ist ein Verfahren, bei dem Molybdän-Mangan (Mo-Mn) aufgetragen und dann mit Nickel auf Keramik beschichtet wird, wodurch die mechanischen und elektrischen Eigenschaften von Keramik und Metall miteinander verbunden werden. Diese drei Durchgangslöcher dienen zur Aufnahme von Metalldurchführungsstiften, die eine elektrische Verbindung unter Beibehaltung der hermetischen Isolierung ermöglichen. Die metallisierte Aluminiumoxidscheibe bildet die Isolationsbasis für TO-Gehäuse wie TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, usw.