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Schmerzpunkte bei der Herstellung von Dick- und Dünnschichtschaltungen und Vorteile keramischer Substrate

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Vorteile von Dick- und Dünnschichtschaltungen und keramischen Substraten

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In dem Streben nach hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung sind die herkömmlichen Substratmaterialien zunehmend nicht mehr in der Lage, die immer höheren Anforderungen zu erfüllen. Begrenzte Wärmeleitfähigkeit, schlechte Hochtemperaturstabilität und unzureichende Oberflächengenauigkeit werden zu Engpässen bei der Entwicklung von Dickschicht- und Dünnschichtschaltungen. Daher benötigt die Industrie dringend eine neue Art von Trägermaterial, das eine ausgezeichnete Isolierung, eine effiziente Wärmeableitung, eine hervorragende Dimensionsstabilität und eine ideale Oberflächenebenheit aufweist, um die Druck- und Sinterprozesse von Präzisionsschaltungen zu unterstützen.

Die wichtigsten Leistungsanforderungen von Dickschicht-/Dünnschichtschaltungen an das Substrat:

Im Bereich der Hochleistungselektronik sind Dickschicht- und Dünnschichtschaltungen zwei entscheidende Mikrofabrikationstechnologien. Obwohl ihre Verarbeitungsprozesse unterschiedlich sind, stellen sie beide viele ähnliche und strenge Anforderungen an die Substratmaterialien, die ihre Schaltungen tragen.