{{{sourceTextContent.title}}}

HTCC-Keramikgehäuse-Technologie: Der Schlüssel zu Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

HTCC-Keramik-Verpackung

{{{sourceTextContent.description}}}

In der modernen Elektronikindustrie bilden die drei Arten von keramischen Gehäuse- und Bauteiltechnologien HTCC, LTCC und MLCC gemeinsam die Grundlage für elektronische Hochleistungssysteme.
Obwohl sie alle zum System der keramischen Mehrschichttechnologie gehören, sind ihre Anwendungsrichtungen und Leistungsschwerpunkte unterschiedlich:
HTCC wird für hochzuverlässige und leistungsstarke Gehäuse verwendet, LTCC zeichnet sich durch die Integration von Hochfrequenz- und Multifunktionsschaltungen aus, und MLCC ist der Kerntyp der oberflächenmontierbaren passiven Komponenten.
Diese drei Faktoren unterstützen gemeinsam die Entwicklung moderner elektronischer Geräte mit hoher Leistung und Miniaturisierung.