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Tragbarer Zerkleinerer mit professionellem Hochgeschwindigkeits-Zerkleinerungssystem, ideal für CDs, SIM-Karten und elektronische Chips

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Ein mobiler Brecher, ausgestattet mit einem professionellen Hochgeschwindigkeits-Brechsystem SPD200

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Die Chip-Schleifmaschine SPD200 ist ein professionelles Modell, das speziell für den Bereich der Präzisionsbearbeitung von Halbleitern entwickelt wurde. Sie ist in erster Linie für das hochpräzise Ausdünnen, Nivellieren und Schleifen von kleinen und mittelgroßen Wafern sowie verschiedenen Chips vorgesehen. Sie eignet sich nicht nur für die Laborforschung und Probenahme, sondern auch für die groß angelegte Produktion mittlerer und kleiner Chargen. Sie findet breite Anwendung bei Präzisionsschleifprozessen wie dem Wafer-Ausdünnen, bei IGBT-Leistungsbauelementen, optoelektronischen Chips und Sensorchips und erfüllt damit perfekt die Anforderungen der fortschrittlichen Verpackung und der ultradünnen Chipbearbeitung. Die Anlage verfügt über ein hochsteifes und stabiles Gehäuse sowie eine präzise zweiachsige Schleifkonstruktion, kombiniert mit einem intelligenten, numerisch gesteuerten Touch-Bediensystem. Sie unterstützt die Bearbeitung von Werkstücken im Bereich von 2 bis 8 Zoll bei einer minimalen Schleifdicke von 25 μm. Die Dickentoleranz wird präzise innerhalb von ±2 μm geregelt, bei einer ausgezeichneten Oberflächenrauheit ohne Kratzer oder Verformungen, was die Konsistenz der Bearbeitung und die Produktausbeute erheblich sicherstellt. Die gesamte Maschine läuft reibungslos und vibrationsarm und ermöglicht einen unterbrechungsfreien 24-Stunden-Dauerbetrieb. Sie ist mit einem staubfreien, abgedichteten Arbeitsraum und einem Filtersystem für den Kühlmittelkreislauf ausgestattet und erfüllt damit die Reinraumstandards von Halbleiterfertigungsstätten. Die Bedienung ist einfach und leicht zu erlernen, und die Wartungskosten sind gering. Im Vergleich zu ähnlichen importierten Anlagen ist ihre Präzision vergleichbar und ihr Preis-Leistungs-Verhältnis ausgezeichnet. Sie ist die bevorzugte Kernausrüstung für Halbleiterunternehmen, um die Verarbeitungseffizienz zu verbessern und die Produktionskosten zu senken.