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Industrieller elektronischer Zweiachs-Zerkleinerer zum Zerkleinern von CDs, DVDs, USB-Sticks und einer Vielzahl von Elektronikschrott

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Die Industriezerkleinerungsmaschine SPD350 eignet sich zum Zerkleinern verschiedener Elektronikabfälle wie CDs, DVDs und USB-Sticks.

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Die Chip-Schleifmaschine SPD350 ist eine hochwertige Spezialanlage, die speziell für das präzise Ausdünnen und Planerschleifen von Halbleiterchips und Wafern entwickelt wurde. Sie ist zudem eine unverzichtbare Präzisionsanlage in den Kernschritten der Chip-Verpackung und der Waferfertigung und vereint Fachkompetenz mit Vielseitigkeit. Das Gerät zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Stabilität und einen intelligenten, automatisierten Betrieb aus. Es kann flexibel für die Bearbeitung von Wafern aller gängigen Größen von 2 bis 8 Zoll eingesetzt werden. Die Verarbeitungskapazität einer einzelnen Maschine übersteigt 80 Kilogramm pro Stunde, was einen deutlichen Vorteil bei der Produktionskapazität darstellt. Die Kernbearbeitungsgenauigkeit ist streng kontrollierbar. Die Genauigkeit der Schleifdicke kann ±2 μm erreichen. Die Ausgabegröße unterstützt sowohl gängige Spezifikationen von 1 × 1 mm² und 2 × 2 mm² als auch individuelle Anpassungen. Die Oberflächenrauheit Ra beträgt weniger als 100 nm, und die Schleifungleichmäßigkeit liegt unter 5 %. Sie erfüllt vollständig die strengen Prozessstandards für das Chip-Ausdünnungsdesign, eine effiziente Wärmeableitung und langfristig hohe Zuverlässigkeit.

Die gesamte Maschine ist mit einem intelligenten numerischen Steuerungssystem ausgestattet, bei dem die Schleifgeschwindigkeit präzise einstellbar ist, was die Produktionseffizienz erheblich steigert und das Risiko von Defekten wie Absplitterungen und Mikrobeschädigungen der Werkstücke wirksam verringert. Die Anlage entspricht strikt der Sicherheitsstufe E7 der Norm DIN 66399, wobei sowohl Präzision als auch Kompatibilität ein Höchstmaß erreichen. Sie findet breite Anwendung in zentralen Halbleiterbereichen wie integrierten Schaltkreisen, Leistungsbauelementen und optoelektronischen Chips. Sie eignet sich nicht nur für die Forschung und Entwicklung sowie die Testproduktion in kleinen und mittleren Losgrößen, sondern erfüllt auch die Anforderungen der groß angelegten Massenproduktion und unterstützt Halbleiterhersteller dabei, eine effiziente und qualitativ hochwertige Präzisionsschleifbearbeitung zu erreichen. Sie ist die bevorzugte Anlage für den Präzisionsfertigungsprozess von Halbleitern.