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#Produkttrends
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Verfahren und Prozess zur Verarbeitung von Schüttgut im Submikronbereich einer SMT-Fertigungslinie
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Submikron-Bestückungsautomat
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Das Schüttgutproblem der SMT-Chips hat viele SMT-Leute geplagt. Wie wir alle wissen, wird es, sobald der Chip-Mounter gestartet ist, auf jeden Fall ein Problem auf der SMT-Fertigungslinie geben. Aus verschiedenen Gründen wird eine Menge Schüttgut produziert, weggeworfen, oder es handelt sich ursprünglich um Schüttgut, oder aus anderen Gründen. Einige Schüttgutmaterialien, wie z.B. Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten usw. für große Geräte, insbesondere einige importierte Chip-Bauteile, sind von hohem Wert und können unterschieden und unterschieden werden, so dass sie im Allgemeinen wiederverwendet werden. Für die verstreuten Bauelemente kann das Problem jedoch besser gelöst werden, wenn die Originalverpackung eine Palette ist oder es eine geeignete Palette gibt, andernfalls kann es schwieriger zu handhaben sein. Heute werde ich mit Ihnen über die Handhabung von Schüttgütern in der SMT-Fertigungslinie Methoden und Prozesse sprechen.
Verfahren und Prozess zur Verarbeitung von Schüttgut in der SMT-Produktionslinie:
1. Fluss von Schüttgütern
Sammeln von Materialien --- Materialpersonal, das Materialien sortiert --- Verpackung mit elektrostatischen Säcken --- Spezifikationen für pastöses Material --- Sprungbrett für Techniker je nach Menge der Schüttgüter --- Von Hand anhaftendes Schüttgut --- QC-Bestätigung
Materialsammlung --- Sortierung der Materialien durch das Materialpersonal--Verpackung mit elektrostatischen Beuteln--Pastenmaterial-Spezifikationen--Sprungbrett für Techniker entsprechend der Menge des Schüttguts--Platzierung des Schüttguts in die Schüttgut-Platzierungsmaschine, um das Schüttgut zu platzieren-QC-Bestätigung
2. Definition
Schüttgut: bezieht sich auf die Komponenten, die während des Produktionsprozesses von der Originalverpackung getrennt werden, weil die Maschine Material schleudert oder Materialien be- und entlädt.
3. Verantwortlichkeiten für die Arbeit
Sachbearbeiter: Verantwortlich für das Sammeln, Klassifizieren, Identifizieren, Lagern, Platzieren und Übermitteln von Informationen zu Schüttgütern und Berechnen der Materialverlustrate entsprechend der Bestellung.
Front QC: Verantwortlich für die manuelle Platzierung von Schüttgütern, Bestätigung des Rückenmusters und der Materialcodierung vor der Platzierung, PCBA-Kennzeichnung, Abholung von klassifizierten Schüttgütern.
Techniker: Verantwortlich für die Programmierung, die Patch-Produktion, die Überwachung der Patch-Qualitätsverteilung und die rechtzeitige Verbesserung.
Nach-Ofen-QC: Verantwortlich für die Bestätigung und Inspektion des ersten Stücks aller Maschinen. Wenn eine anormale Qualität auftritt, sofortige Rückmeldung an die vorherige Station zur Verbesserung und Verfolgung.
Viertens: Arbeitsinhalt
1. Im Produktionsprozess kann das Material aufgrund von Faktoren wie z.B. Ausrüstung geworfen werden, was zum Auftreten von Schüttgut führt. Daher sollte der Bediener während des Betriebsprozesses den Schritt des Materials vor dem Einbringen und während der Schicht überprüfen und die Wurfkiste und den Mülleimer jedes Mal überprüfen, wenn der Müll geschüttet wird. Sammeln Sie das Schüttgut ein und melden Sie dem Vorgesetzten anormale Schüttgüter.
2. Klassifizieren Sie die Schüttgüter nach der Form der Komponenten, prüfen Sie die Rückseiten der Komponenten, um den Materialcode zu bestimmen, und verpacken Sie dann die geprüften Schüttgüter in antistatische Schüttgutkisten oder -säcke und vervollständigen Sie die Materialcode-Identifikation und die Unterschrift des Bestätigers .
3. Bei der maschinellen Platzierung sollte der Bediener zunächst prüfen, ob die Komponenten mit den normalen Materialien übereinstimmen, die Materialnummer bestätigen und dann das FEEDER-Band einlegen.
4. Das erste Stück Material wird auf halber Strecke geladen/nachgefüllt. Der Techniker holt zunächst die Materialien, die innerhalb einer halben Stunde vergriffen sein werden, auf der Inspektionsmaschine im Voraus ab und holt die Materialien mit der gleichen Materialnummer im Bereich der Komponentenvorbereitung ab. Das Personal kontrollierte erneut, und alle wurden auf dem Betankungsformular unterschrieben und bestätigt.
V. Vorsichtsmaßnahmen
1. Ungeprüftes Material darf nicht direkt für die Platzierung verwendet werden.
2. Die gesammelten Schüttgüter befinden sich in antistatischen Kisten und sind mit genauen Materialspezifikationen gekennzeichnet.
3. Prüfen Sie sorgfältig, ob sich in der Produktionswerkstatt ein Großbestückungsautomat befindet. Wenn es einen Massenbestückungsautomaten gibt, ordnen Sie das Schüttgut auf dem Massenbestückungsautomaten für die Bestückung an. Schließen Sie die Produktion des Produkts ab.
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