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Durchbruch bei der Bearbeitung von SiC-Duschköpfen! 47.8% kürzere Zykluszeit, 160% längere Werkzeuglebensdauer & 50% Kostenreduzierung

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Durchbruch bei der Bearbeitung von SiC-Duschköpfen! 47.8% kürzere Zykluszeit, 160% längere Werkzeuglebensdauer & 50% Kostenreduzierung

{{{sourceTextContent.description}}}

Conprofe hat eine bahnbrechende Innovation für das Bohren von CVD-Siliziumkarbid (SiC) mit einer Härte von HV3,150 entwickelt - eine entscheidende Komponente in der Halbleiterfertigung. Unsere Lösung reduziert die Bearbeitungszeit für D1.0/D0.5mm Stufenbohrungen auf nur 358 Sekunden, 47,8 % schneller als herkömmliche Bearbeitungstechnologien, während die Werkzeugstandzeit um 160 % verlängert und die Bearbeitungskosten um 50 % gesenkt werden. Dieser Fortschritt steigert die Produktionseffizienz für wichtige Halbleiterteile erheblich!

CVD-SiC-Duschköpfe sind aufgrund ihrer hohen Härte und Sprödigkeit bekanntermaßen schwierig zu bearbeiten, was zu langen Zykluszeiten und hohen Kosten führt. Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie hin zu kleineren Knotenpunkten steigen die Anforderungen an Präzision und Haltbarkeit der Duschköpfe, was die Fertigungstechniken zu größerer Effizienz und Kostensenkung zwingt. Bei diesem Kundenprojekt erreicht das Werkstück eine Härte von HV3.150 und hat einen extrem kleinen Lochdurchmesser, was das Bohren sehr schwierig macht. Herkömmliche Methoden führen oft zu Kantenausbrüchen, kurzen Werkzeugstandzeiten und Werkzeugbruch, was zu Ausschuss führt.

Die Lösung von Conprofe besteht aus dem Ultraschall-Gravier- und Fräszentrum MEM-600 in Kombination mit dem Ultraschall-Amplitudenmessgerät, dem Ultraschall-Einpresswerkzeughalter und dem hocheffizienten PKD-Vollmaterialbohrer, wodurch hervorragende Ergebnisse erzielt werden:

1. Zykluszeit: 358 Sekunden für D1.0/D0.5mm Stufenbohrung - 47.8% schneller

2. Standzeit: 520 Löcher pro PKD-Bohrer mit ultraschallunterstützter Technologie - 160 % längere Lebensdauer

3. Kosteneffizienz: 50% niedrigere Bearbeitungskosten pro Werkstück

4. Rundheit der Bohrung: Übertrifft die Zielvorgabe des Kunden (≤0,01 mm), mit D1,0-Loch (37 % besser) und D0,5-Loch (59 % besser)

5. Positioniergenauigkeit der Bohrung: D1.0-Loch (80% besser) & D0.5-Loch (26% besser) als Ziel

6. Konzentrizität der Bohrung: 48% besser als die Anforderungen

7. Rechtwinkligkeit der Bohrung: D1,0-Loch (34% besser) & D0,5-Loch (22% besser) als Ziel

8. Rauheit der Bohrlochwand (Sa): D1.0-Loch (Sa 0.037μm, 63% besser) & D0.5-Loch (Sa 0.036μm, 64% besser) als Zielwert (Sa≤0.1μm)

9. Kantenausbrüche: ≤0,02mm unter 50x Mikroskopinspektion

Die Ultraschallbearbeitungslösungen von Conprofe, darunter das Ultrasonic-Green Engraving & Milling Center, Press-Fit Tool Holders und Solid PCD Drills, finden breite Anwendung in der Halbleiterfertigung und ermöglichen eine hocheffiziente, hochpräzise und kostengünstige Bearbeitung von SiC, einkristallinem Silizium, Polysilizium, Quarzglas, AlSiC, Aluminiumoxid, Aluminiumlegierungen und mehr.

Wenden Sie sich an uns, wenn Sie Herausforderungen bei der Bearbeitung von modernen, hart-spröden Materialien und schwer zu schneidenden Metallen haben!

Frau Esther Hu
Tel/WhatsApp/WeChat: +86-138 2607 9999
E-Mail: [email protected]
Internet: www.conprofecnc.com