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0.027mm Grate beim Bohren von Mikrolöchern: Der Ultraschall-Präzisionsstandard definiert die Herstellung von Tasterkarten neu

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0.027mm Grate beim Bohren von Mikrolöchern: Der Ultraschall-Präzisionsstandard definiert die Herstellung von Tasterkarten neu

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Das unaufhaltsame Streben der Halbleiterindustrie nach immer kleineren und schnelleren Chips hat dazu geführt, dass Probe Cards - die kritische Verbrauchshardware für Wafertests - für die Hersteller eine größere Herausforderung darstellen als je zuvor. Als Brücke zwischen den Prüfgeräten und den mikroskopisch kleinen Chipschaltkreisen bestimmen die Probe Cards direkt, welche Chips verpackt werden und welche zu teurem Schrott werden.

Warum die Herstellung von Probe Cards an eine Wand stößt
Während Global Player diesen Markt mit einem Volumen von mehr als 3 Mrd. US-Dollar dominieren, haben steigende geopolitische Spannungen und Lieferkettenrisiken die Nachfrage nach inländischen Alternativen erhöht. Die Herstellung von Hochleistungs-Sondenkarten - insbesondere Varianten aus technischem Kunststoff (PEEK/PI/VESPEL) für 5G/AI-Chips - stößt jedoch auf vier Hürden, die ein Geschäft verhindern:
- Entgraten von Mikrolöchern (Grate über 0,095 mm verzerren Hochfrequenzsignale)
- Bohren von Löchern unter 0,3 mm mit einer Konsistenz von ±1 μm bei über 10.000 Löchern
- Thermische Verformung durch den niedrigen Schmelzpunkt von Kunststoffen während der Bearbeitung
- Werkzeugadhäsion verursacht Oberflächenfehler in weichen, zähflüssigen Materialien

Die Ultraschallkante: Daten, die Bände sprechen
Das UEM-600 Ultrasonic-Green Engraving and Milling Center + Solid PCD Micro Drill von Conprofe verbessert nicht nur schrittweise diese Problempunkte, sondern setzt neue Maßstäbe:
- 72 % kleinere Grate (0,027 mm gegenüber 0,095 mm bei herkömmlichen Methoden) durch Hochfrequenzvibrationen, die das Ausreißen verhindern
- Echte D0,22mm/ D0,31mm-Mikrobohrungen mit einer ATAN-Winkelgenauigkeit von 25,462° (Standard: 25,463°)
- Hohe Genauigkeit und Stabilität beim Bohren von Mikrolöchern mit hoher Dichte in technischen Kunststoffen (Vespel SCP-5000)

Treffen Sie uns auf der SEMICON Taiwan 2025!
Entdecken Sie weitere Innovationen in der Halbleiterbearbeitung am Stand Q5636 im Taipei Nangang Exhibition Center (10. bis 12. September 2025). Lassen Sie uns über modernste Ultraschallbearbeitungslösungen für hart-spröde Materialien in der Halbleiterfertigung sprechen!

Frau Esther Hu
Tel/WhatsApp/WeChat: +86-138 2607 9999
E-Mail: [email protected]
Internet: www.conprofecnc.com