Kosten und Kohlendioxid-Ausstoß senken in der Elektronik-Fertigung durch Klebstoffe

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Diese neue Technologie wird die Grenzen für Ihre Innovationen auf ein bisher unbekanntes Niveau heben. Sie gibt Ihnen maximale Freiheit bei der Produkt- und Prozessgestaltung und reduziert gleichzeitig Kosten und CO2-Emissionen. Mit der "Durchflussaktivierung" können sowohl energieintensive Prozesse als auch andere in der Industrie übliche Klebeverfahren ersetzt werden. Der Schlüssel zu dieser Technologie ist die intelligente Kombination zweier Prozessschritte.

Sie erhalten Antworten auf Fragen wie:

• Was steckt hinter dieser neuen Technologie und welche Prozessschritte werden kombiniert?

• Was ist der Unterschied zwischen dem Standard-Lichthärtungsprozess und der "Durchflussaktivierung"?

• Wie ermöglicht die "Durchflussaktivierung" Kosteneinsparungen und reduziert Ihren CO2-Fußabdruck erheblich?

• Welche Klebstoffe können verwendet werden und wie sind ihre mechanischen Eigenschaften?

• Wie kann die Technologie für undurchsichtige Bauteile und komplexe Geometrien, wie z. B. Sensoren in der Automobilindustrie, eingesetzt werden?

Haben Sie weitere Fragen? Dann bringen Sie diese mit!

11. Juli 2023

09:00 - 09:45 Uhr (CET)

Sprache: Englisch

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