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Chinas Suche nach Halbleitern: Eine Battlechip-Strategie

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INSIGHTS| Chinas Weg ins Jahr 2025 (1/8) - DIE HALBSTEILNEHMER - Mit seiner Mitte 2015 vorgestellten Strategie "Made in China 2025" hat sich China das Ziel gesetzt, die führende Wirtschaftsmacht der Welt zu werden. In diesem Zusammenhang geht die Zeitschrift DirectIndustry eine Partnerschaft mit dem Nachrichtendienstberatungsunternehmen DCA ein, um unseren Lesern Schlüsselinformationen über diese Industriestrategie zu bieten.

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Alle zwei Wochen wird Jean-François Dufour, CEO von DCA, eines der Ziele des Plans "Made in China 2025" entschlüsseln, der Halbleiter, Werkzeugmaschinen, Elektrofahrzeuge, Eisenbahnen und Telekommunikation umfasst.

Der 15. September markiert das Ende einer Übergangszeit, nach der Washington die Kontrolle über den Verkauf jeglicher elektronischer Komponenten, die US-Technologie enthalten, an Chinas Telekommunikationsgeräte-Champion Huawei ausüben wird. Diese Entwicklung, die Teil des umfassenderen Kampfes um integrierte Schaltkreise ist, stellt für Peking eine bittere Bestätigung der Diagnose dar, die zum Plan "Made in China 2025" geführt hat, und stellt seine gesamte Industriestrategie in Frage.

Als der Staatsrat der Volksrepublik China im Mai 2015 den Plan "Made in China 2025" veröffentlichte, verfolgte dieser mittelfristige Fahrplan für Corporate China zwei Ziele: die Verbesserung des technologischen Niveaus der Industrie des Landes und die Verringerung der Abhängigkeit von und der Anfälligkeit gegenüber ausländischen Technologien und Komponenten.

Als erste prioritäre Sektoren wurden Integrierte Schaltkreise (ICs) und Telekommunikationsausrüstung identifiziert. Fünf Jahre später stehen diese beiden Technologien im Mittelpunkt der Schlacht zwischen Washington und Peking, da die Kontrollmaßnahmen für den Verkauf an Huawei nicht nur die High-End-Smartphones, sondern vor allem die Produktion der 5G-Infrastruktur, die das Herzstück vieler chinesischer Projekte bildet, bedrohen.

Die Arbeitsgruppe Finanzen

Während er mit dem Fall Huawei sichtbarer geworden ist, dauert der Kampf um die ICs in der Tat schon seit mehreren Jahren an. Zwischen 2015 und 2019 scheiterten mehrere chinesische Versuche, Hersteller von IC oder IC-Produktionsausrüstung in den USA und anderen Ländern zu übernehmen, am politischen Druck. Dazu gehören so bedeutende Deals wie die geplante Übernahme von Micron Technology für 23 Milliarden USD durch die chinesische Tsinghua Unigroup und das 27-Milliarden-Dollar-Angebot des taiwanesischen Honhai (Foxconn) für die Halbleitersparte des japanischen Unternehmens Toshiba, das als zu nah an Peking gelegen gilt.

Diese vereitelten Versuche folgten unmittelbar auf die Einsetzung einer Finanz-Task-Force durch die chinesischen Behörden, die sich mit IKs befasste und für ausländische Ambitionen, vor allem aber für inländische Entwicklungen zuständig war. Der CICIIF (China Integrated Circuit Industry Investment Fund) wurde 2014 durch das MIIT (Ministerium für Industrie und Informationstechnologien) und das MOF (Finanzministerium) gegründet, um Mittel für den Sektor zu mobilisieren. Vom CICIIF wurden 50 Milliarden USD abgezogen, das ist mehr als die Mittel, die im Allgemeinen von den lokalen Regierungen mobilisiert werden. Diese lokalen Mittel trugen jedoch auch zur lokalen Entwicklung in Städten wie Shanghai und Chongqing bei.

Fokus auf Telekommunikationsausrüstung

Die Entscheidung der USA, von einer defensiven Strategie (Verbot von Fusionen und Übernahmen) zu einer offensiven Strategie (Kontrolle der Komponentenbereitstellung) überzugehen, konzentrierte sich auf die Hersteller von Telekommunikationsausrüstung aufgrund ihrer Rolle in vielen strategischen Projekten für Chinas Industrie - von autonomen Fahrzeugen und Schiffen bis hin zu intelligenten Netzen und Anlagen.

Und nachdem ein erster Schuss auf den nationalen Hauptkonkurrenten der USA, ZTE (Chinas Nummer 2, und die weltweite Nummer 4 der Telekommunikationsausrüstungshersteller drohte 2018 wegen eines vorübergehenden Vetos gegen US-Halbleiter über Nacht zu verschwinden) abgefeuert worden war, konzentrierten sich die USA auf Huawei, weil dieser bei den 5G-Technologien weltweit führend ist. Der erste Schlag kam im Mai 2019, als die USA den Verkauf von in den USA hergestellten Chips an den in Shenzhen ansässigen Konzern ablehnten.

Chinas Reaktion auf diesen ersten Schlag zeigte eine unglaubliche Anpassungsfähigkeit. Nur fünf Monate nach der Entscheidung behauptete Huawei, es habe eine 5G-Infrastruktur ohne US-Komponenten hergestellt. Dies war das Ergebnis autonomer Konzeptionsbemühungen, die Huawei schon viel früher begonnen hatte, so dass das Unternehmen bereits 2018 seine eigenen Kernchips entwerfen konnte.

Huawei entsprach mit seiner Politik einem allgemeinen Trend und reagierte damit auf die Forderung der chinesischen Behörden nach einer Verringerung der Abhängigkeit von im Ausland entworfenen ICs. Von 2018 bis 2020 gründete oder erwarb eine wachsende Zahl chinesischer Firmen - vom Autohersteller BYD über den Klimaanlagenhersteller Gree bis hin zum Internet-Giganten Alibaba - Tochtergesellschaften, die sich der Halbleiterentwicklung widmen.

Die fabelhafte Schwäche

Nach dieser Reaktion war der zweite Schlag, der Huawei - und Chinas Industrie im Allgemeinen - wegen der nachgelagerten Auswirkungen der Produkte der Gruppe und weil andere folgen könnten, viel verheerender

Als Washington die Schwäche einer massiv fabelhaften chinesischen IC-Industrie erkannte, verlagerte es die Bedrohung von der Chip-Konzeption auf die Chipherstellung. Die Entscheidung vom Mai 2020 (deren Pufferperiode am 15. September endet) verhängte die Kontrolle über jede Komponente, die mit US-Technologie hergestellt wurde. Sie betraf somit alle wichtigen IC-Gründer - einschließlich Huawei's Hauptanbieter, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co).

Während Chinas Industrie 60% der weltweiten Chips verbraucht, liegt ihre Produktion nur bei 15%. Während die Quantität ein Problem darstellt, ist die Herstellung der erforderlichen Qualität der Chips ein noch größeres Problem. Für die fortschrittlichsten Produkte von Huawei und anderen chinesischen Firmen werden 7 nm (Nanometer) Halbleiter benötigt. Aber SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.) beschränkt sich heute auf die Herstellung der 12-nm-Technologie.

Auf dem Weg zu einer integrierten chinesischen IC-Herstellungsindustrie?

Die Feinabstimmung der Politik Washingtons hat in China ein Gefühl der Not hervorgerufen. Im Laufe des Sommers, nachdem mehr Finanzmittel in den SMIC geflossen waren, erließ der Staatsrat neue Anweisungen, "eine qualitativ hochwertige Entwicklung der IC-Industrie zu fördern" Diese umfassen Steuerbefreiungen und mehr Finanzmittel und richten sich an IK-Hersteller sowie an IK-Herstellungsausrüstung, Materialien, Verpackungen und Tests.

Trotz dieses Gefühls der Notlage wurde die Entwicklung von Chinas Industrie tatsächlich vorweggenommen. Angeführt von zentral gesteuerten Konglomeraten, hat sie in jüngster Zeit bemerkenswerte Fortschritte bei der Herstellung von IC-Fertigungsanlagen gemacht. CEC (China Electronics Corp.) kündigte vor kurzem die erste nationale Entwicklung einer Laserwafer-Schneidemaschine an, und CETC (China Electronics Technology Corp.) kündigte Chinas ersten Mittelstrahl-Ionenimplantierer an. Das Gleiche kann für fortschrittliche Materialien beobachtet werden, mit CETC für Galliumoxidkristall oder CASC (China Aerospace Science and Technology Corp.) für hochreines Wolfram. Sowohl Galliumoxidkristall als auch Wolfram könnten für die Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation verwendet werden.

Aber dies sind nur einige wenige Fortschritte in einer riesigen und komplexen IC-Produktionskette, und die Beherrschung des gesamten Prozesses kann nicht in wenigen Monaten erreicht werden. China steht vor einer Zeitraffer-Herausforderung, bevor es auf eine integrierte IC-Fertigungsindustrie hoffen kann, die den Bedürfnissen seiner industriellen Champions gerecht wird

Die Manöver werden in den kommenden Jahren im Überfluss vorhanden sein, da die Chip-Schlacht gerade erst begonnen hat.

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