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#Produkttrends
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Thermisches Mikroskop erhöht Silikon-Photonik-Entwicklung
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Wärmebildkamera FLIR-Systeme X6540sc wird von der Photonik-Verpackengruppe am nationalen Institut Tyndall (Korken, Irland) als Teil eines thermischen Mikroskopsystems zum Bild die photonische optische Netzeinheit des Silikons (ONU) für folgendes Gen benutzt
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Forscher bei Tyndall entwickeln ein Demonstrationsmodul des Netzes der nächsten Generation passives optisches (PON) für Hochgeschwindigkeitsfaser-zuhausinternet-Zusammenhang. Im Herzen des PON ist eine photonische integrierte Schaltung des Silikons (Si-PIC) die nach der Kodierung von Extrainformationen (Laden) Informationen über ein ankommendes Optischsignal (Downloading) erhält, bevor es zurück reflektiert das optische Signal. In diesem Gerät wird eine elektronische integrierte Schaltung (EIC) zur Spitze des Si-PIC verpfändet, um die elektronischen Zeittakte genau zu verteilen, die erforderlich sind, den optischen Modulator im Photonischchip zu fahren. Joule-Heizung von diesen Hochfrequenzzeittakten verursacht eine Zunahme der Temperatur des EIC und des Si-PIC, die erheblichen Auswirkungen auf der Leistung und Zuverlässigkeit des Photonischchips haben können. Unter Verwendung FLIR X6540sc hat die Wärmebildkamera Tyndall-Forschern erlaubt, das EIC gleichzeitig zu messen und Temperaturen Si-PIC in den verschiedenen Betriebsarten, damit sie können, wählten die meiste effiziente Art, den Photonischchip thermisch zu stabilisieren.
Dr. Lee Carroll, Forschungsmanager an der Photonik-Verpackengruppe bei Tyndall kommentierte „das letzte Jahrzehnt hat gesehen das Auftauchen der Silikonphotonik als Fahrzeug für zukünftige InformationsKommunikationstechnologieanwendungen. Der Bedarf an den leistungsstarken optoelektronischen Geräten wird durch eine ständig steigende Nachfrage an der höheren Bandbreite in den Daten- und Telekommunikationsnetzen gefahren. Eine praktische Lösung für die leistungsfähige Verteilung der elektrischen Hochgeschwindigkeitsmodulation auf die photonische Plattform ist das vertrauliche Stapeln (3D-integration) einer elektronischen integrierten Schaltung des Fahrers auf eine photonische integrierte Schaltung des Silikons (Si-PIC)“.
Dr. Kamil Gradkowski, ein anderer Forscher an der Verpackengruppe setzte „das thermische Verhalten eines verpackten Si-PIC kann die Leistung, die Stabilität und die Lebenszeit des Gerätes auswirken fort. Wir verwenden eine Kombination des thermischem Modellierens und Temperaturmessungen, zum des thermischen Verhaltens eines verpackten PIC zu kennzeichnen. In der Lage sein, thermische Maße der hohen Auflösung (640 x Pixel 512) mit hoher Rahmenrate (100 Hz) unter Verwendung der Kamera FLIR X6540sc zu leiten hat gezeigt, dass thermisches Management des photonischen Moduls ungefähr 30% der Gesamtleistungsbilanz erklärt, und so ein bedeutender Faktor in den Gesamtbetriebskosten ist. Wir zielen darauf ab, die Kamera zu benutzen, um zukünftige Verpackungsgestaltungen auszuwerten, die optimiert für das Abkühlen“ besseres sind.
Die X6540sc-Wärmebildkamera von FLIR-Systemen stellt ultraschnellen Rahmen-klassigen Erwerb für die wissenschaftliche und Forschungsanwendungen zur verfügung, die dynamische thermische Ereignisse mit einbeziehen. Das Gerät kennzeichnet einen 640 × 512 digitalen InSb-Detektor mit Spektralempfindlichkeit von 1,5 bis µm 5,5 und eine Öffnung f/3. Es liefert Bilder bis 125 Hz im vollen Rahmen und bis 4011 Hz in einem 64 × 8 Vorfenstertechnikmodus. Eigenschaften auf dieser Forschungsgradkamera umfassen hohe thermische Empfindlichkeit, Schnappschussbilder, ein motorisiertes Spektralfilterrad und ein abnehmbares mit Berührungseingabe Bildschirm LCD. Die Kamera schließt an die das ResearchIR der Firma maximale R&D-Software für WärmebildgebungsDatenerfassung, Analyse und Bericht an. Das X6540sc kann Temperatur-kalibriertes bis 300 °C oder °C bis 3000 sein mit Spektral- und/oder Graufiltern, und es stellt Maßgenauigkeit von °C ±1 für Standardkonfigurationen zur Verfügung.
Für weitere Information über die X6540sc-Wärmebildkamera treten Sie bitte mit FLIR-Systemen an research@flir.com oder an +32-3665-5100 in Verbindung. Für weitere Information über die Arbeit, die von der Photonik-Verpackengruppe am nationalen Institut Tyndall treten Sie aufgenommen wird bitte, mit lee.carroll@tyndall.ie in Verbindung.
Das nationale Institut Tyndall (www.tyndall.ie) ist ein führendes europäisches Forschungszentrum in integrierten Informationen und in der Kommunikationstechnik-Hardware und -systemen, die auf Elektronik und Photonik – Materialien, Geräte, Stromkreise und Systeme sich spezialisiert. Die Photonik-Verpackengruppe bei Tyndall wird in eine breite Palette von internationalen akademischen und Industrieprojekten, in einen speziellen Fokus auf dem Verpacken und Integration für Silikonphotonik miteinbezogen. Die Gruppe hat umfangreichen Entwurf, das Verpacken, Prüfung und Zuverlässigkeitprüfungsanlagen. Schlüsselfähigkeiten umfassen; optischer, mechanischer, thermischer und elektrischer Entwurf, Faserkoppelung (Einzelfaser- und Faserreihen), Halbleiterchipintegration von photonischem und von elektronischen Geräten, Herausströmen von Mikrolötmittelbereichen, aktive Ausrichtung von mikro-optischen Bänke, Hochgeschwindigkeitsprüfung, Zuverlässigkeit-Lebenszeitausfallanalyse von verpackten Photonikgeräten.
FLIR Systems, Inc. ist ein Weltmarktführer im Entwurf, in der Fertigung und im Marketing von Sensor-Systemen, die Vorstellung und Bewusstsein erhöhen. Wärmebildgebungs- und DrohungsErfassungssysteme FLIRS werden moderne für eine große Vielfalt der Darstellung, der Thermographie und der Sicherheitsanwendungen, einschließlich zerstreute und bodennahe Überwachung, Bedingungsüberwachung, Forschung und Entwicklung benutzt, die prozesskontrollierte Herstellung, Suche und Rettung, Drogenverbot, Navigation, Transportsicherheit, Grenze und Seepatrouille, Umweltüberwachung und chemische, biologische, radiologische, Kern- und der Sprengstoffe (CBRNE) Entdeckung. Zu mehr Information gehen Sie zu Website FLIRS bei Vielfalt.