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SANWOOD-Prüfgeräte für die Halbleiterzuverlässigkeit auf der SEMICON Europa 2026

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Besuchen Sie SANWOOD in Halle C2, Stand 130, auf der SEMICON Europa 2026 in München, um Themen wie Speicher-Burn-in, Temperaturcharakterisierung von ICs und HAST für die Qualifizierung von Halbleitergehäusen zu besprechen.

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Die SEMICON Europa 2026 findet vom 10. bis 13. November 2026 auf dem Messegelände der Messe München in München statt. SANWOOD trifft sich in Halle C2, Stand 130 (C2/130) mit Zuverlässigkeitsingenieuren, Laborleitern und Einkäufern von Messgeräten, um über Zuverlässigkeitsprüfungen für Halbleiter zu sprechen. Das Team steht zur Verfügung, um Testaufbauten für das Burn-in von gespeisten Speichern, lokalisierte IC-Temperaturtests und beschleunigte Feuchtigkeitsexposition für Halbleitergehäuse zu besprechen.

Die Messe bringt die Teams zusammen, die für Chipdesign, Waferfertigung, Verpackung und Test verantwortlich sind. Die „Advanced Packaging Conference“ befasst sich mit Chiplet-Architekturen, fortschrittlicher Integration sowie Entwicklungen in den Bereichen Verpackung und Test, während das „Fab Management Forum“ Fertigungsstrategien und Automatisierung thematisiert. Am SANWOOD-Stand beginnt die Diskussion mit dem zu testenden Bauteil oder der zu testenden Baugruppe, den Bedingungen, die die Geräte erfüllen müssen, und den Messungen, die das Labor durchführen muss.

Speicher-Burn-in mit bestückten Platinen
Der Speicher-Burn-in kann dabei helfen, Frühausfälle zu erkennen, indem Bauteile unter definierten Belastungsbedingungen betrieben werden. Wenn mehrere bestückte Burn-in-Platinen gleichzeitig betrieben werden, können der Abstand zwischen den Platinen und die von den bestückten Bauteilen erzeugte Wärme den Luftstrom und die Temperaturen über die gesamte Last hinweg beeinflussen. Diese Details sind wichtig, wenn das Labor plant, wie viele Platinen pro Charge betrieben werden sollen und an welchen Stellen die Temperatur gemessen werden muss.
Für ein Gespräch über das SANWOOD BIB-Speicher-Burn-in-Testsystem bringen Sie bitte die geplante Anzahl der Platinen, das Platinenlayout und, falls bekannt, die erwartete Wärmebelastung mit. Diese Angaben helfen dabei, die Belastungskonfiguration zu definieren, die anhand des Testprofils überprüft werden soll.

Lokalisierte Temperaturregelung für die IC-Charakterisierung
Das SANWOOD-Temperaturregelsystem leitet warme oder kalte Luft auf eine ausgewählte Komponente oder einen Testbereich, während das Bauteil mit seiner Testplatine verbunden bleibt. Das System kann je nach Verfahren die Temperatur der zugeführten Luft regeln oder Rückmeldungen vom zu testenden Bauteil nutzen.
Für einen Test, bei dem die Gehäuseoberflächentemperatur vorgegeben ist, muss das Labor die Sensorposition festlegen und bestimmen, wann die elektrischen Messwerte erfasst werden sollen. Die Zuluft kann ihren Sollwert erreichen, bevor das Gehäuse die erforderliche Temperatur erreicht. Eine Leiterplatten- oder Vorrichtungszeichnung hilft dabei, festzustellen, wo der Sensor angebracht werden soll und welche elektrischen Anschlüsse zugänglich bleiben müssen.

HAST zur Qualifizierung von Halbleitergehäusen
Eine SANWOOD-HAST-Prüfkammer bietet eine unter Überdruck stehende Umgebung mit erhöhter Temperatur und Luftfeuchtigkeit zur Bewertung der feuchtigkeitsbedingten Zuverlässigkeit in nicht hermetisch versiegelten Halbleitergehäusen. Die gewählte Prüfmethode legt die Expositionsbedingungen fest, ob eine elektrische Vorspannung angelegt wird und wann elektrische Messungen erforderlich sind.
Für HAST-Tests mit Vorspannung bringen Sie bitte den geplanten Aufbau der Halterung sowie die Anforderungen an die Vorspannung mit. Die Anordnung der Proben, die Verkabelung und die Anforderungen an die Kammerdurchführungen sind praktische Ausgangspunkte für die Überprüfung der Kammerkonfiguration.

Treffen Sie SANWOOD am Stand C2/130
Besuchen Sie Halle C2, Stand 130, um Ihr Projekt zur Zuverlässigkeitsprüfung von Halbleitern zu besprechen. Ein Entwurf des Testprofils, des Leiterplattenlayouts oder eine Skizze der Halterung reicht aus, um das Gespräch zu beginnen. Für Anfragen außerhalb der Messe wenden Sie sich bitte an [email protected].