ARM® + FPGA HETEROGENEOUS PROCESSING IN SMARC FORM FACTOR WITH XILINX® ZYNQ® ULTRASCALE+™ MPSOC

ARM® + FPGA HETEROGENEOUS PROCESSING IN SMARC FORM FACTOR WITH XILINX® ZYNQ® ULTRASCALE+™ MPSOC

Vom 25. bis 27. Februar 2020 kehrt die embedded world exhibition & conference, die führende internationale Fachmesse für eingebettete Systemtechnologien, in das Nürnberger Messezentrum zurück. SECO, ein etabliertes Unternehmen auf dem Gebiet der eingebetteten Elektronik und stolzer Langzeitaussteller, wird am Stand 1-330 den Zehntausenden von erwarteten Besuchern seine neuesten Lösungen vorstellen.

Zu den auf der embedded world ausgestellten armbasierten Produkten aus dem SECO-Portfolio gehört auch das SM-B71, ein SMARC Rel. 2.0-konformes Modul mit dem Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. Es zeichnet sich unter den SMARC-Modulen durch seine reduzierte Integrationskomplexität, seine extreme Flexibilität, seine enorme Skalierbarkeit und seine High-End-Leistung aus

Das SM-B71 ist aufgrund seiner Mischung aus Arm®- und FPGA-Domänen eine einzigartige Lösung: Dieses Modul wurde speziell dafür entwickelt, Arm®- und FPGA-Architekturen in einem Standardformfaktor zu kombinieren und eine flexible heterogene Verarbeitung zu ermöglichen. All dies dank der Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ CG/EG/EV MPSoCs im C784-Gehäuse. Das Produkt ist in zwei Versionen erhältlich, mit bis zu vier Kernen der Arm® Cortex®-A53 MPCore Anwendungsverarbeitungseinheit und einer Dual-Core Arm® Cortex®-R5 Echtzeitverarbeitungseinheit.

Was die Grafik betrifft, so verfügt das SM-B71 über eine integrierte Arm® Mali-400 MP2-GPU mit Multi-Core 2D/3D-Beschleunigung bei 667 MHz, Unterstützung für OpenGL ES 1.1 / 2.0, OpenVG 1.0 / 1.1 sowie den integrierten Video-Codec H.264/H.265. In Bezug auf den Arbeitsspeicher verfügt er über einen aufgelöteten DDR4-24000-Speicher, bis zu 8 GB für die Processing System Unit und bis zu 2 GB für die Programmable Logic. Schließlich ist dieses Modul mit einer Vielzahl von Konnektivitätsschnittstellen ausgestattet, darunter 4x PCI-e, 2x GbE, 2x CAN-Bus, 2x SPI und 12x GPIOs.

Der SM-B71 ist auch im industriellen Temperaturbereich erhältlich und eignet sich für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen, wie z.B. in der Automobilindustrie, der Avionik, in biomedizinischen und medizinischen Geräten, der industriellen Automatisierung und Steuerung, IoT, Robotik, Telekommunikation und Visual Computing.

Der SM-B71 ist kompatibel mit dem SMARC 2.0 DEV KIT, einem Entwicklungskit für SMARC Rel. 2.0-konforme Module, das auf einer plattformübergreifenden Philosophie basiert. Dieses Komplettpaket, das alle notwendigen Funktionen enthält, um mit der Entwicklung auf jedem SMARC Rel. 2.0-konformen Modul zu beginnen, basiert auf der Trägerplatine CSM-B79, die eine Vielzahl von Netzwerkschnittstellen und Konnektivitätsoptionen nutzt (2x RJ-45 GbE-Anschlüsse, USB-Buchsen, PCI-e-Steckplatz, 2x CAN-Ports, 4x GPIOs dedizierter Anschluss)

Das SECO freut sich, die Besucher der embedded world 2020 am Stand 1-330 begrüssen zu dürfen, um neben innovativen Lösungen für den Bereich Industrial IoT auch sein breites Produktportfolio basierend auf neuesten Technologien zu entdecken.