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Smith Interconnect nimmt vom 4. bis 6. September an der SEMICON Taiwan teil

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Smith Interconnect, ein führendes Unternehmen in der Halbleiter-Testindustrie, wird eine Reihe von Vorzeige-Testprodukten vorstellen

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Smith Interconnect freut sich, seine Teilnahme an der SEMICON Taiwan 2024 anzukündigen, die vom 4. bis 6. September in Taipeh unter dem Motto "Breaking Limits: Powering the AI Era" stattfindet Die diesjährige Veranstaltung verspricht die bisher größte zu werden, mit über 1.100 Unternehmen an 3.700 Ständen.

Die SEMICON Taiwan 2024 wird Schlüsselthemen wie fortschrittliche Prozesse, Verbindungshalbleiter, Silizium-Photonik und intelligente Mobilität beleuchten und die entscheidende Rolle der Halbleiterindustrie bei der Unterstützung der KI-Revolution aufzeigen.

Die Entwicklung von KI-Chips mit ihrer zunehmenden Rechenleistung treibt die Nachfrage nach mehr integrierten Transistoren voran, was zu Chips mit einer Fläche von bis zu 878 mm² und etwa 25.000 Pins führt. Diese Spezifikationen stellen eine große Herausforderung für die Entwicklung robuster Testlösungen dar und erfordern ein außergewöhnliches Hardwaredesign und hohe Stabilität in komplexen Szenarien.

Vor diesem Hintergrund wird Smith Interconnect, ein führendes Unternehmen in der Halbleiter-Testindustrie, auf der SEMICON Taiwan 2024 eine Reihe von Flaggschiff-Testprodukten und AI-Testlösungen vorstellen. Wir laden sowohl neue als auch bestehende Kunden ein, uns in Halle 1, Stand 3190 zu besuchen und unsere innovativen Angebote zu erkunden.