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TO-3P/220/247/254/257/258/264 Aluminiumnitrid-Keramik Wärmeleitpads für MOSFET-Transistor IGBT-Transistor Kühlkörper

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Aluminiumnitrid-Keramik-Wärmeleitpads für MOSFET-Transistor IGBT-Transistor Kühlkörper

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TO-3P/220/247/254/257/258/264 Aluminiumnitrid-Keramik Wärmeleitpads für MOSFET-Transistor IGBT-Transistor Kühlkörper

Innovacera Ceramic Thermally Conductive Interface Pads wurden entwickelt, um einen bevorzugten Wärmeübertragungspfad zwischen wärmeerzeugenden Komponenten, Kühlkörpern und anderen Kühlvorrichtungen zu schaffen. Die Pads werden verwendet, um Luftspalten zu füllen, die durch unvollkommen flache oder glatte Oberflächen verursacht werden, die in thermischem Kontakt stehen sollten. Die Pads bestehen aus keramischen Materialien wie Aluminiumoxid-Keramik und Aluminiumnitrid, die für eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende Isolierleistung sorgen. Zu den typischen Anwendungen gehören Leistungsbauelemente, Wärmeleitung für integrierte Schaltungen (IC), MOSFET-Transistoren, IGBT-Transistorkühlkörper, MOS-Transistoren, Kühlkörperschnittstellen, Wärmeleitmaterial für LED-Platinen (TIM), Wärmeleitung für Chip ON Film (COF).