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Was ist eine keramische Verpackung? Ein Leitfaden zum hermetischen Schutz von Halbleitern.

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Keramische Pakete

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Keramikverpackungen sind das "Gehäuse" zum Versiegeln und Schützen von Halbleiterchips, MEMS oder anderen elektronischen Komponenten. Dadurch werden integrierte Schaltkreise (ICs), Sensoren und andere elektronische Geräte wirksam vor äußeren Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Temperaturschwankungen geschützt. Die Halbleitertechnologie entwickelt sich in Richtung höherer Leistung, geringerer Größe und höherer Frequenz.

Ein Keramikgehäuse besteht aus einem mehrschichtigen Keramiksubstrat, Metallpaste und einem Metalldeckel, der im HTCC-Verfahren (High-Temperature Co-Fired Ceramic) hergestellt wird. Die Hauptstärke dieses Verfahrens liegt in der Nutzung der überlegenen physikalischen Eigenschaften keramischer Materialien. Bei den keramischen Materialien handelt es sich um Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN), die eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, eine hohe elektrische Isolierung und eine hervorragende mechanische Festigkeit aufweisen.

Unsere hermetischen Keramikgehäuse bieten eine gleichbleibend hohe Leistung bei Leckraten von weniger als 5×10-⁸ atm-cc/s. Die gelötete Konstruktion bietet eine ausgezeichnete mechanische Zuverlässigkeit für mikroelektronische Gehäuse, die den Leistungsstandards entsprechen.