{{{sourceTextContent.title}}}

Finetech präsentiert die nächste Generation von Die Bonding-Lösungen auf der Productronica 2025

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Auf der diesjährigen Productronica (18.-21. November 2025) lädt die Finetech GmbH & Co. KG in Halle B2, Stand 405 die Zukunft des Präzisionswerkzeugklebens und der Mikromontage entdecken.

{{{sourceTextContent.description}}}

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Entwicklung ist Finetech in der Lage, maßgeschneiderte Anlagen- und Prozesslösungen für die gesamte Wertschöpfungskette des Die-Packaging anzubieten und Kunden auf dem gesamten Weg von der Machbarkeitsstudie und dem Prototyping bis hin zur Serienproduktion und dem langfristigen Lebenszyklus-Support zu unterstützen.

Exklusive Vorschau: Produktionsplattform der nächsten Generation

Ein wichtiges Highlight wird ein exklusiver erster Blick auf die neue Produktionsplattform von Finetech sein, die derzeit für hochvolumige Die-Bonding-Anwendungen entwickelt wird.
Das System verfügt über ein automatisiertes Wafer- und Die-Handling auf einem hochpräzisen Portal, das effiziente, wiederholbare Arbeitsabläufe ermöglicht und eine skalierbare Fertigung unterstützt. Das System ist so konzipiert, dass es als erste Prozessfunktion das Ultraschallbonden einschließt und eine offene Plattformarchitektur bietet, um verschiedene Prozessanforderungen zu erfüllen.
Die Besucher haben die Möglichkeit, das Konzept in Augenschein zu nehmen und direktes Feedback zu geben, um das endgültige Design der Plattform mitzugestalten.

Live-Demonstrationen & Einblicke von Experten

Die Besucher können Live-Demonstrationen von Finetechs Flaggschiff-Systemen erleben, darunter:

* FINEPLACER® femto-Familie - Automatisierte Die-Bonder für fortschrittliches Packaging mit einer breiten Palette von Bondprozessen.
* FINEPLACER® lambda 2 - Eine vielseitige F&E-Plattform mit Submikrometer-Genauigkeit und maximaler Prozesskontrolle.

Darüber hinaus werden die Experten von Finetech am Mittwoch, den 19. November 2025, auf dem Productronica Forum (A1.105) einen Vortrag darüber halten, wie fortschrittliches Die Bonding ein quantenfähiges Packaging und photonische Systeme der nächsten Generation ermöglicht.

Warum Finetech besuchen?

* Sehen Sie die neuesten Bonding-Prozesse live auf unseren Flaggschiff-Die-Bondern
* Erhalten Sie eine erste Vorschau auf unsere kommende Produktionsplattform
* Teilen Sie Ihr Feedback direkt mit den Finetech-Ingenieuren und nehmen Sie Einfluss auf zukünftige Entwicklungen
* Gewinnen Sie Einblicke in Trends im Halbleiter- und Quanten-Packaging
* Erfahren Sie, wie wir unsere Kunden vom Prototyp bis zur Produktion mit maßgeschneiderten Prozess- und Anlagenlösungen unterstützen

Besuchen Sie Finetech in Halle B2, Stand 405
Erfahren Sie mehr: www.finetech.de/productronica25