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Neues Plasmabehandlungsmodul jetzt für die FINEPLACER® femto Plattform verfügbar

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Finetech stellt ein neues Plasmabehandlungsmodul für die FINEPLACER® femto Plattform vor. Das integrierte atmosphärische Argon-Plasma ermöglicht eine In-situ-Oberflächenvorbereitung im Die Bonder und unterstützt damit stabile Bond- und skalierbare, fortschrittliche Packaging-Workflows.

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Moderne Verpackungsprozesse hängen zunehmend von sauberen, chemisch stabilen Grenzflächen ab. Bei vielen Anwendungen entscheidet sich die Qualität der Verbindung an der Schnittstelle, lange bevor Kraft und Temperatur einwirken.

Hybrid- und Direktbonden, oft in Kombination mit Thermokompression oder Metall-Metall-Diffusion, sowie Lötverfahren lassen wenig Toleranz für organische Rückstände, native Oxide oder Rekontaminationen. Selbst kleine Oberflächendefekte können die Haftung schwächen, die Variabilität erhöhen oder die langfristige elektrische Stabilität beeinträchtigen. Da die Bauteilarchitekturen und Materialstapel immer komplexer werden, ist eine zuverlässige In-situ-Oberflächenvorbereitung zu einer entscheidenden Anforderung in modernen Die-Bonding-Workflows geworden.

Integrierte Plasmabehandlung in der FINEPLACER® femto Plattform

Finetech hat ein neues Plasmabehandlungsmodul eingeführt, das atmosphärisches Argonplasma direkt in die FINEPLACER® femto Plattform integriert.

Durch die Einbettung der Plasmabehandlung in den Die Bonder können die Oberflächen unmittelbar vor dem Bonden gereinigt und aktiviert werden. Dadurch wird die Luftexposition minimiert und das Risiko einer Rekontamination zwischen Vorbereitung und Montage verringert.

Das kompakte Modul umfasst:

- einen integrierten Plasmakopf
- eine spezielle Steuereinheit
- vollständige Integration der IPM-Maschinensoftware

Das elektrisch neutrale Argon-Glühplasma mit niedriger Temperatur ermöglicht eine schonende Oberflächenkonditionierung für empfindliche Halbleitermaterialien. Kontrollierte Chemikalien wie ArO₂ und ArH₂ unterstützen die Entfernung organischer Substanzen und die effektive Reduktion von Metalloxiden auf Materialien wie Kupfer, Zinn und Indium.

Verbesserte Zuverlässigkeit beim Bonden und skalierbare Arbeitsabläufe

Die Integration der Plasmabehandlung direkt in den Die-Bonding-Prozess stabilisiert kritische Schnittstellenbedingungen in dem Moment, in dem sie am wichtigsten sind.

In-situ-Oberflächenvorbereitung:

- reduziert Handhabungsschritte
- verkürzt die Zykluszeit
- begrenzt die prozessbedingte Variabilität

Saubere und konsistent vorbereitete Schnittstellen verbessern die Zuverlässigkeit der Verklebung, unterstützen wiederholbare Ergebnisse und ermöglichen eine reibungslosere Skalierung von der Machbarkeitsstudie und dem Prototyping bis zu stabilen Produktionsabläufen.

Mit dem für die FINEPLACER® femto Plattform erhältlichen Plasmabehandlungsmodul wird die Plasmabehandlung zu einem kontrollierten und wiederholbaren Teil des Klebeprozesses und nicht zu einem separaten Vorbereitungsschritt.

Für Vorführungen oder technische Diskussionen steht das Finetech-Team zur Verfügung, um zu erläutern, wie integriertes atmosphärisches Argon-Plasma die Die-Attach-Prozesse in modernen Verpackungsanwendungen verbessern kann.