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Finetech stellt Beta-Prototyp der nächsten Generation von Die-Bondern für die Großserienproduktion vor

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Die modulare Plattform unterstützt mehrere Bondtechnologien und 12-Zoll-Wafer und ermöglicht es Herstellern, verschiedene fortschrittliche Packaging-Prozesse in einem System zu konsolidieren

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Berlin, Januar 2026 - Der neue automatisierte Produktions-Die-Bonder ist darauf ausgelegt, stabile, wiederholbare Montage-Workflows durch eine flexible Architektur zu liefern, die C2S-, CoB-, C2C- und C2W-Prozesse unterstützt und 12-Zoll-Wafer sowohl als Quelle als auch als Ziel verwendet. Durch die Kombination dieser Fähigkeiten bietet er Halbleiter-, Photonik- und Sensorherstellern eine einheitliche Plattform für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich des fortschrittlichen 2,5D- und 3D-Packaging, der heterogenen Integration sowie des Hybrid- und Direktbondens.

Die Entwicklung der Plattform wird als Reaktion auf Kundenanregungen und reale Produktionsanforderungen ständig weiterentwickelt. Steigende Erwartungen an die Ausbeute, die Qualität und den zuverlässigen Output bei hohen Stückzahlen erhöhen den Bedarf an skalierbaren, automatisierbaren Produktionswerkzeugen, die neue Materialien und immer komplexere Montagehierarchien unterstützen können.

"Da sich die Grenzen des Halbleiter- und Photonikdesigns immer weiter verschieben, brauchen die Hersteller Produktionsplattformen, die sich ebenso schnell weiterentwickeln können. Dieser Beta-Prototyp ist ein Meilenstein beim Aufbau eines skalierbaren Multiprozess-Ökosystems, das das nächste Jahrzehnt der fortschrittlichen Geräteintegration unterstützt", sagt Carlotta Baumann, CEO von Finetech.

Eine Multiprozess-Gantry-Plattform für das Halbleiter- und Photonik-Packaging

Der Produktions-Die-Bonder in Gantry-Bauweise bietet eine Platzierungsgenauigkeit von 3 Mikrometern und kombiniert Ultraschall-, Klebstoff- und eutektisches Bonden mit Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place und Dispensen in einem System.

Mit bis zu vier funktionalen Köpfen und zwei Heizplatten kann er komplexe High-Mix-Baugruppen ohne Modulwechsel verarbeiten und unterstützt parallele Vorbereitungsschritte, um die Zykluszeiten erheblich zu reduzieren.

Die Dies können von einem Ausgangswafer, der in einer 13-Slot-Multi-Wafer-Kassette gespeichert ist, entweder mit der Vorderseite nach oben oder in Flip-Chip-Ausrichtung mit dem Die-Flip-Modul aufgenommen werden. Diese volle 12-Zoll-Wafer-Fähigkeit gewährleistet die Kompatibilität mit dem Chips Act und den Anforderungen für Pilotlinien.

Automatisiertes Be- und Entladen von bis zu 12-Zoll-Wafern über SCARA-Roboter und optionale Förderband-Schnittstellen unterstützen die vollständige Inline-Integration und den kontinuierlichen Betrieb mit minimaler Beteiligung des Bedieners.

Volume-Ready Die Bonding für die nächste Generation des Advanced Packaging

Die Die Bonder-Plattform ist auf die neuen Anforderungen des 3D-Packaging und der heterogenen Integration in Produktionsumgebungen in den Bereichen Datenkommunikation, Automobil, Unterhaltungselektronik, Medizintechnik, industrielle Sensorik, Verteidigung und Forschung ausgerichtet.

Typische Komponenten sind optische Transceiver, LiDAR-Module, SiC- und GaN-Leistungsbauelemente, MEMS, Radarmodule, VCSELs, APDs, photonische Chips, Laserdioden und HPC-Geräte.

"Die Kunden wollen einen vorhersehbaren Output, kurze Umrüstzeiten und schätzen die Möglichkeit, verschiedene Prozesse auf einer Maschine laufen zu lassen. Dieses System wurde entwickelt, um genau diese Anforderungen zu erfüllen und ihnen einen praktischen Weg zu einer zuverlässigen Großserienproduktion zu bieten", sagt Melanie Schmidt, CSO bei Finetech.

Software für einfaches Einrichten und flexibles Umrüsten

Die Software des Systems unterstützt sowohl Entwicklungs- als auch Produktionsumgebungen, indem sie die Einrichtung vereinfacht und Umstellungen reduziert - und das alles ohne Programmieraufwand.

Intuitive Workflow-Konfiguration, wiederverwendbare Rezepte und automatische Kalibrierung sorgen für Genauigkeit und Prozessstabilität. Parameterüberwachung und Materialverfolgung sorgen für Transparenz und unterstützen die laufende Prozessoptimierung.

Entwicklung eines skalierbaren Pfades vom Prototyp zur Großserienproduktion

Im weiteren Verlauf der Entwicklung dient der Beta-Prototyp als Ausgangspunkt für den Produktions-Die-Bonder der nächsten Generation von Finetech. Mit einem wachsenden Funktionsumfang und einer durch Kundenfeedback geprägten Roadmap wird die Plattform aufgebaut, um einen reibungslosen Übergang von der Prozessentwicklung zur wiederholbaren, skalierbaren und übertragbaren Großserienfertigung von Halbleiter- und Photonikbauteilen zu unterstützen.

Das zugrundeliegende Systemdesign bildet zusammen mit einem breiten Portfolio an modularen Optionen eine maßgeschneiderte Produktionsplattform für fortschrittliche Packaging-Anforderungen.