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Micro-Hybrid's Kompetenz in Chip-on-Board Technologie

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Bei Micro-Hybrid ist die Chip-on-Board-Technologie (COB) eine unserer Kernkompetenzen.

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Wir kombinieren jahrzehntelange Erfahrung mit fortschrittlichen Materialien und Prozessen, um hochzuverlässige Baugruppen zu entwickeln, die die anspruchsvollsten Anforderungen in der Mikroelektronik und bei Sensoranwendungen erfüllen.

Unsere COB-Montage erfolgt auf einer breiten Palette von Substraten, darunter PCB (z. B. Starrflex, IMS und Metallkern), Keramik wie Al₂O₃, LTCC und HTCC sowie Dünnschichten auf Keramik oder Glas, Metalldosen und MCM-Gehäuse. Für jede Spezifikation definieren und verwenden wir die am besten geeigneten Materialien, um optimale Leistung und langfristige Stabilität zu gewährleisten.

Wir verarbeiten Komponenten in allen gängigen Lieferformen, von nackten Chips wie aktiven Bauteilen, MEMS, LEDs, MMICs und Kondensatoren bis hin zu IR-Filtern, Fenstern und anderen speziellen Glasteilen. Bei unseren Die-Attach-Prozessen kommen verschiedene Klebstoffe zum Einsatz - leitfähige, isolierende oder flexible - die genau auf die elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung abgestimmt sind.

Beim Drahtbonden wenden wir sowohl Wedge-Wedge- als auch Ball-Wedge-Technologien mit verschiedenen dünnen und schweren Drähten an und erzielen so zuverlässige Verbindungen für jedes Design.

Mit dieser umfassenden COB-Kompetenz liefert die Micro-Hybrid miniaturisierte, langlebige und hochleistungsfähige elektronische Baugruppen, die sich in anspruchsvollen Umgebungen und in den unterschiedlichsten Branchen bewähren.