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#Neues aus der Industrie
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DAS SECO SCHNEIDET MIT DER COM-HPC™ DIE KANTE
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Der Wunsch von SECO, bei den neuesten Technologien an vorderster Front zu stehen, hat dazu geführt, dass das Unternehmen stets ein breites Produktportfolio mit den neuesten Spitzenlösungen anbietet.
Das SECO entwickelt modernste Lösungen, die für die fortschrittlichsten Anwendungen geeignet sind. Lassen Sie uns über den neuesten Standard der PICMG® sprechen: COM-HPC™.
Die HPC-Technologie, ein Akronym für High Performance Computer, konzentriert sich auf die Entwicklung von Algorithmen und Systemen für die Parallelverarbeitung unter Einbeziehung von rechnergestützter Verwaltung und parallelen Techniken.
Die meisten modernen Anwendungen erfordern eine hohe Leistung aufgrund der zu verarbeitenden Datenmenge, die in der Regel einen Videostream und eine Auflösung von bis zu 8K erfordert. Um nur einige Beispiele zu nennen: IoT-Geräte, Edge-Computing, 5G-Verkehr, Robotik, intelligente Fabrik und sicherheits-/missionskritische Anwendungen.
Der neue Standard für COM-Module von PICMG® geht aus den Anforderungen dieser immer anspruchsvolleren Märkte hervor. Er entspricht der Leistung und Geschwindigkeit der neuesten Prozessoren, bietet hohe Rechenleistung und niedrige Latenzzeiten und soll die Hardware-Fähigkeiten bieten, die für modernste Verarbeitungs- und Hochleistungsanwendungen erforderlich sind, mit neuen Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern, die bestehende Gen3-, Gen4- und zukünftige Gen5-PCI-Express-Schnittstellen unterstützen.
Dieser neue Standard der PICMG® wird bald Teil der neuen Technologie sein, die auf Supercomputern und Parallelverarbeitung zur Lösung komplexer Rechenprobleme basiert, und das SECO wird sein Portfolio mit diesem neuen Produkttyp bereichern. Die COM-HPC™ wird die COM Express™ nicht ersetzen: der bisherige Standard wird weiterhin für Anwendungen geeignet sein, die weniger zu verarbeitende Daten erfordern.
Die Module COM-HPC™ werden in zwei Versionen für unterschiedliche Leistungsanforderungen verfügbar sein: COM-HPC™ / Server und COM-HPC™ / Client.
Die erste Lösung des SECO wird ein COM-HPC™ / Client sein. Diese Module werden in drei Baugrössen mit 95 x 120 mm, 120 x 120 mm und 160 x 120 mm verfügbar sein und können für High-End-Anwendungen in der integrierten IT eingesetzt werden. Sie unterstützen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen der nächsten Generation wie PCIe Express 4.0 und USB4 und verfügen zudem über maximal 2 Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (via NBASE-T) für die Ethernet-Verbindung. COM-HPC™ / Client-Module verfügen über integrierte Videoschnittstellen wie 3xDDI und 2xMIPI-CSI, die bis zu vier separate hochauflösende Displays verwalten können
Das SECO aktualisiert sein Portfolio mit dieser neuen Produktlinie, beginnend mit einer hochmodernen COM-HPC™ / Client-Lösung, um seinen Kunden weiterhin die fortschrittlichsten Lösungen anbieten zu können.
